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如今IC設計已經發展中國集成電路產業的火車頭，海思、展訊、中興位居國內行業前三。2016年，中國晶片設計業才占世界份額7.3%，2017年已上升到7.78%，預計2018年比例會上升到8.5%...

華為旗下晶片廠海思半導體（HiSilicon）已經躍居中國大陸最大IC設計廠，並將在10月19日於上海召開「華為麒麟秋季媒體溝通會」，正式發布新一代旗艦級八核心麒麟960（Kirin 960）處...

蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基帶晶片。法人看好英特...

根據市場研究機構IC Insights最新預測，英特爾（Intel）、三星、台積電2016年穩居全球半導體業前3名。翻開前20大營收榜單，台灣除台積電外，聯發科、聯電也入榜，分別位居第11名和第...

華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客制化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對數據中心、高速網絡、固態硬碟(SSD)等人工智慧及高效能運算(AI/HPC)新晶片。華...