蘋果與高通複合，英特爾退出5G晶片市場，華為合作願望成空

這周一，蘋果高通的專利戰關鍵訴訟在聖地亞哥開庭，蘋果甚至向高通提出270億美元的賠償金。

當時很多人認為雙方又將開始一場大戰，很多媒體認為冰釋前嫌的可能性不大，然而第二天雙方就宣布達成和解。

這場「世界和解」，意味著持續2年的專利大戰終於畫上了句號，也讓高通的股價上漲了23.21%。

有人歡喜就有人憂，前不久歡迎蘋果使用其5G晶片的華為，目前看合作願望是無望了。

蘋果與高通的複合，也讓自感實力不如人的英特爾，只能無奈退出5G手機晶片市場。

世紀和解，實現雙贏

此次和解，蘋果與高通還達成了一項為期六年的許可協議，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年晶片組供應協議。

此次的「複合」對雙方來說實屬不易，高通和蘋果的專利大戰由來已久，自2017年起，雙方就已經在6個國家涉及專利訴訟，總共訴訟次數超過了50多起。

這場和解的速度讓很多人感到意外，不過這也完全在情理之中。

面臨當前5G的賽道的競爭，蘋果卻處於無「芯」可用的尷尬處境，求三星被拒絕，而目前合作的英特爾在5G晶片上，卻又不給力。

因此近日，華為創始人任正非還表示歡迎蘋果使用華為的5G晶片。

因此蘋果目前相對於高通，其實更為被動，就連外媒也稱高通最終還是贏了蘋果，缺芯面前，蘋果最終還是選擇了妥協。

其中值得關注的是，作為和解協議的一部分，蘋果同意向高通支付一筆未披露金額的款項，此外還同意向高通支付未來的專利費。

而對於高通而言，此次重新達成合作協議也能增加巨額的營收，畢竟蘋果手機的出貨量穩居全球前三，隨著以後5G的手機推出，所將帶來晶片和授權專利的利潤還將繼續增加。

有人歡喜，有人憂

其實蘋果之前選擇英特爾也是不得已，而且英特爾的5G技術實力相對較弱，工藝晶片研發較慢，受累於晶片技術限制，iPhone也將採用5G網絡的時間推遲到2020年。

而目前，包括華為、三星等手機品牌已經推出了5G樣機，蘋果自然對英特爾失去了耐心。

而現在，蘋果和高通已經重新達成合作協議，丟掉了蘋果這個大客戶，英特爾隨即宣布退出5G手機數據機業務，將完成對4G和5G PC數據機、物聯網設備和其他以數據為中心的設備的機會評估，繼續在5G網絡基礎設施業務上進行投入。

英特爾執行長Bob Swan表示，「我們對5G帶來的機會感到非常興奮，但在手機數據機業務上，還沒有明確的盈利機會和良好的回報方式。

」

而一邊較為淡定的華為，近日才宣布歡迎蘋果使用華為的5G晶片，可沒曾想到雙方這麼快就達成和解，現在看來更多還是華為的一廂情願，但不過其在5G晶片的技術實力還是值得肯定的，畢竟PC處理器霸主英特爾都啃不下來這顆硬骨頭。

小結：高通和蘋果的和解，意味著之前高通的盈利模式並未改變，專利費照交不誤；此外，也保證了5G版iPhone能夠平穩上市，當然這對華為和三星來說，將意味著更大的挑戰。