高通晶片發熱燒烤台積電！
文章推薦指數： 61 %
台積電是目前全球半導體製造代工龍頭企業，然而在最新一輪的14/16nm競爭中，台積電與三星的競爭無疑已經處於不利位置，三星在上半年已經量產14nm，而台積電要在今年下半年才能量產16nm。
今年以來高通採用台積電的20nm工藝生產的驍龍810頻頻被詬病發熱，現在的情形基本可以確認如此，這無疑對高通和台積電的合作產生負面影響。
驍龍810的發熱問題或將會迫使高通加速生產其驍龍820晶片，而驍龍810的發熱問題無疑會讓高通傾向於採用三星14nm工藝生產，高通轉單三星將會導致其他晶片企業採用台積電的工藝有所顧慮。
一面是驍龍810的發熱導致驍龍810的銷量比預期大幅度減少，一面是高通將加速其820的生產，台積電的業績必然會因此受到拖累。
如此也就難怪台積電一面是16nmFF+尚未量產，一面卻在積極宣傳10nm了，試圖加速推進10nm挽回客戶信心，可是你16nmFF+都沒量產再如何宣傳恐怕給客戶的信心也是有限。
此外日前Intel以167億美元收 購Altera ，其是全球最大的晶片代工商，必然將導致在台積電的下單量減少甚至不排除全部轉單Intel。
高通晶片發熱問題可能因此引發連鎖反應，燒烤台積電的業績。
目前可以肯定海思麒麟950將會使用台積電的16nmFF+生產，但願台積電的16nmFF+不會出現什麼么蛾子。
高通終由三星代工應是因台積電的7nm進展緩慢
高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
高通與三星競爭加劇，轉投台積電可能性增大
一面是三星傳出正尋求獲得AMD或NVIDIA的GPU授權，並將在手機晶片上支持CDMA技術，與高通的競爭關係加劇，一面是台積電方面傳出其10nm工藝客戶可能有高通，這意味著高通這個大客戶可能擔心...
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
半導體代工廠混戰，台積電持續占優
早前台積電公布了今年二季度的業績，營收達到23億美元，比業界預期高了5.2%，並順勢提高今年的資本支出，從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元，正不斷的加強它在半導體代工市場的競爭優勢。
台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單
台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
三星10nm領先，台積電10nm延遲量產？
昨天高通正式發布了其驍龍835晶片，採用三星的10nm工藝，這讓台媒風傳的高通將轉單採用台積電的10nm工藝不攻自破，而台積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落後於三星更未確定年底能...
台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。
MTK采台積電10nm或重蹈華為和高通的覆轍！
據媒體報導指聯發科本來打算今年採用台積電的16nmFF+工藝，但因其採用16nmFF+較展訊略晚，高通已採用三星的14nmFinFET工藝，因此聯發科打算跳過16nmFF+，直接採用台積電今年最...
挽回高通 台積電將在7nm上打一場翻身仗！
據業內消息稱，台積電最近在工藝製成上的大幅進步，有望使其重新贏得大客戶高通的訂單，吸引到高通的，既不是現在的16nm製程，也不是下一步的10nm，而是台積電在幾天前剛剛公布的7nm製程。值得一提...
歐界：打破壟斷！國產晶片迎來春天，台積電威風不再
歐界報導：眾所周知，在晶片領域，Intel、台積電和三星擁有著全球最先進的工藝，三家之間的競爭也是異常激烈。近日，三星宣布剝離晶片製造業務，成立晶片代工新部門，無疑為這場戰爭再添一把火。數據顯示...
計劃提前量產！台積電7nm客戶訂單足夠可觀
新的A12晶片、AMD Vega顯卡、「驍龍1000」筆記本SoC、「麒麟980」等產品，已經坐實或者傳言要用台積電的7nm工藝，客戶數量可以說足夠可觀。據Digitimes報導，產業鏈消息人士...