三星正式宣布量產10nm晶片!速度業界第一

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

三星今天在首爾宣布,正式開始10nm FinFET工藝SoC晶片的量產工作,進度業界第一,也就是領先台積電和Intel。

去年,三星率先拿出了首個FinFET工藝的移動AP(應用處理器),也就是我們熟知,立下赫赫戰功的Exynos 7420。

據悉,三星目前的10nm工藝是10LPE(low-power early),也就是早期低功耗版,這一點和14nm時代的進程一致,後續還會有10nm LPP(low power plus, advanced power processing),預計明年下半年量產,可用於更高性能的晶片。

按照三星給出的參考值,相較14nm,10nm電晶體面積效率提升30%,性能提升27%,功耗降低40%

韓國巨頭還表示,為了克服比例限制,邊緣技術依然沿用了之前的三重切削,以保證節點雙向鏈路的靈活性。

三星稱,明年初會正式發布首款消費級的10nm FinFET晶片,毫無疑問,Exynos 8895和驍龍830系列晶片可以放心用了,今天傳出的高通10nm轉單台積電應該是「不攻自破」了。


請為這篇文章評分?


相關文章 

三星全面投產10nm製程處理器 業界第一個

在晶片製造業,高通和英特爾分別是移動端和桌面端無可爭議的老大,但是最近有另外兩家晶片廠商對他們發起了強有力的挑戰,前段時間台積電接連宣布了10nm和7nm的晶片生產計劃,而三星顯然也耐不住寂寞了...

三星10nm晶片投入量產:明年初商用

【手機中國 新聞】10月17日消息,三星電子今日宣布10nm製程工藝晶片將正式投入量產,這將使三星成為行業中首個生產10nm製程工藝晶片的廠商。隨著2015年1月首款FinFET工藝的移動AP(...

台積電全取蘋果處理器訂單並非好事

據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊,再次贏得了增長,業績同比增長10%,獲得如此優異業績的重要功臣是高通,後者為它帶來了大量訂單,其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。

高通晶片發熱燒烤台積電!

台積電是目前全球半導體製造代工龍頭企業,然而在最新一輪的14/16nm競爭中,台積電與三星的競爭無疑已經處於不利位置,三星在上半年已經量產14nm,而台積電要在今年下半年才能量產16nm。

台積電推出12nm新工藝:16nm改良升級版

【PConline 資訊】一般來說,晶片的工藝製程決定著處理器的功耗、性能和功耗,更小的工藝尺寸意味著更低的功耗、更強的性能和更少的發熱。縮小處理器的工藝尺寸平均時間要兩年,目前主流處理器工藝尺...