魯大師6月手機晶片排行榜！驍龍845遙遙領先麒麟970！不服不行！

魯大師作為手機測評權威平台，每月都發布各種手機測評數據，魯大師6月份手機晶片排行榜出爐！驍龍845遙遙領先麒麟970！不服不行！

魯大師公布2018上半年手機晶片排名Top30（前10名）

1、高通驍龍845

2、華為麒麟970

3、高通驍龍835

4、三星Exyons 8895

5、高通驍龍821

6、高通驍龍820

7、三星Exyons 8890

8、高通驍龍710

9、華為麒麟960

10、高通驍龍660

手機晶片排名前10名中高通占據6款之多，華為和三星各2款，可以看出高通在手機晶片領域的老大地位，高通驍龍845目前是最好的手機晶片，搭載驍龍845的手機是性能最強的手機，從數據來看驍龍845遙遙領先麒麟970！麒麟970不服不行！華為加油吧！就看麒麟980的表現是否可以逆襲了！

高通驍龍845

驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

驍龍845升級到了Adreno 630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

Kryo架構CPU支持FP32以及INT8，Adreno GPU則支持FP32以及FP16，這些都為神經網絡運算提供了基礎。

高通驍龍845陣營的手機有：OPPO Find X，vivo Nex，小米8，小米8透明探索版，小米MIX2S，堅果R1，一加6，三星S9，三星S9+，索尼Xperia XZ2，HTC U12+，小米黑鯊遊戲手機和華碩ROG Phone遊戲手機。

華為麒麟970

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片 ，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

麒麟970採用了最新的TSMC 10nm工藝，內部集成55億個電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、Modem以及HiAI移動計算架構。

首款採用麒麟970的華為手機Mate10手機。

華為發布嚇人的技術提升麒麟970的性能，GPU Turbo圖形加速技術，是一種軟硬協同的圖形加速技術，通過對系統底層對傳統的圖形處理框架進行重構，結合麒麟970AI晶片的強大邏輯能力，打通了EMUI作業系統以及GPU和CPU之間的處理瓶頸，深度釋放出硬體的潛能，使得GPU圖形運算整體效率得到大幅提升，同時降低30%的功耗，提升搭載麒麟970手機的性能明顯提升。

目前搭載麒麟970手機，華為Mate10、華為Mate10 Pro、華為Mate10保時捷設計、華為MateRS、華為P20、華為P20 Pro、榮耀V10、榮耀10、榮耀Play，共計9部手機，價格從1999元到萬元應有盡有。

個人觀點，僅供參考。

如有不同意見歡迎評論。

關注「洪益手機世界」了解更多網際網路、數碼、手機領域最新資！