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峰值速度6Gbps!英特爾首款5G基帶將用於新iPhone

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根據11月13日早間的消息，英特爾宣布推出了旗下的XMM 8160 5G基帶，可以用於手機、電腦等網絡設備上，難能可貴的是，根據英特爾的相關計劃表來看，該款5G基帶的發布比原定時間提早了近半年之久。

在未來6個多月之內，蘋果和其他智慧型手機製造商，將可以為自己在2020年推出的正式產品進行測試。

根據英特爾的介紹，這一款XMM 8160 5G基帶支持最高峰值6Gbps的速度，是目前用於iPhone XS系列的4G基帶的6倍之多。

英特爾希望XMM 8160 5G基帶能在2019年下半年出貨，首批商用設備能夠在2020年上半年正式上市。

在技術規格上面，英特爾XMM 8160 5G基帶支持5G SA獨立組網及NSA非獨立組網兩種規範，同時向下兼容2G~4G多種網絡通信技術。

在頻段上，其涵蓋了Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。

除了蘋果，幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G晶片。

至少有18家主要公司——包括三星、諾基亞（HMD）、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和一加——正在與高通曉龍 X50 5G NR數據機合作，而三星與華為則會專注於自己研製的5G基帶。

目前在市場上的5G基帶一共有四種選擇，高通旗下有驍龍X50 5G基帶（5Gbps，已出貨）、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯發科官宣了Helio M70基帶（5Gbps，2019年出貨）、三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨），預計明年將會看到一些5G設備的上市，2020年則會有更多的5G設備供用戶選擇。

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