Intel發布5G基帶晶片XMM 8160：下載最快6Gbps
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今日，Intel在官網發布了首款5G基帶晶片XMM 8160，峰值下載速度高達6Gbps。
全面支持NR、SA、NSA組網方式，向下兼容2G/3G/4G多種制式網絡。
據悉，Intel XMM 8160將於2019年下半年量產出貨，2020年我們就可以看到搭載它的手機、筆記本電腦等產品面世。
從外觀上看，Intel XMM 8160晶片比一美分硬幣還要小，具有非常高的集成度，不過英特爾並沒有公布這款晶片使用的工藝。
據英特爾介紹，XMM 8160的速度比目前最快的4G LTE網絡速度還要快三到六倍。
此前有消息稱，英特爾將為蘋果提供5G基帶晶片，但蘋果對8060的散熱並不滿意。
據悉，這塊8016的晶片誕生比預期早了近半年，由此看來英特爾為了這份蘋果的「訂單」也是開足了馬力。
如果合作達成，我們在2020年下半年就可能會看到支持5G的iPhone面世。
不過蘋果也並沒有確定5G基帶晶片的提供商，此前還有消息稱蘋果在和聯發科接觸。
除了英特爾外，各大基帶廠商也都拿出了自己的5G基帶晶片：高通的驍龍X50、華為巴龍5G01、聯發科曦力M70、三星獵戶座5100。
自高通訴蘋果侵權一案後，從蘋果的態度來看，應該是不會採用高通的基帶晶片了。
不過，高通也並不缺合作夥伴，包括三星在內的18家手機廠商均在與高通合作進行X50的調試。
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