作為中國排名第一的手機廠商，華為早在2009年開始，就著手研究5G技術，並為此投入了6億美元。

在「世界移動大會·上海站」，華為也為自己的5G手機計劃給出了準確的上市時間。

華為輪值董事長徐直軍表示，2019年華為將推出支持5G的麒麟晶片，並於2019年6月推出支持5G的智慧型手機。

華為高級管理人員證實，5G的特色是「如果不是P30，那麼肯定會在明年9月的Mate系列中亮相。

」該負責人回應：「我們有兩個旗艦產品。

3月，我們有P系列，10月，我們有Mate系列。

因此，它將取決於晶片組的發展方式，因為5G需要高功耗」。

三星

而在今年早些時候，三星電子系統LSI事業部在2018年美國消費性電子展(CES)期間透露出消息，正在研發生產名為Exynos 5G的5G數據機晶片解決方案。

業內人士分析，以三星每年年初發布新款Galaxy S系列旗艦機的習慣來看，5G晶片未必來得及趕上明年年初三星S10的發布。

目前，三星未對其5G晶片進展透露出更多信息。

在三星Galaxy S10的5G報告中，詳細說明了高通和韓國製造商如何合作，宣布了一項「戰略夥伴關係」協議，其中特別提到了「過渡到5G」。

從目前5G領跑廠商明確透露的信息來看，由高通提供數據機晶片的Android產業鏈廠商將在全球範圍內首發第一批5G終端。

IPHONE

僅在本周發布的一份報告表明蘋果目前正在與聯發科就提供5G數據機進行談判。

現在，必須說蘋果通常不是首先採用新技術的製造商（例如，即使iPhone X沒有推出LTE-Advanced），但考慮到它的旗艦新手機往往會推遲發售在這一年，理論上這將使公司最有時間交付5G手機。

而小米也加強了與高通聯繫。

因為高通已經有對應的用於智慧型手機領域5G晶片方案，小米有望從中受益。

參考高通驍龍845晶片的國內首發，小米或許也能在國內首發搭載高通的5G晶片。

全球範圍另一家5G晶片大廠英特爾數據中心事業部副總裁兼網絡平台事業部5G網絡設施部門總經理林怡顏則透露，英特爾將在2019年中期推出5G modem晶片，作為消費者，將在那時看到採用英特爾基帶晶片的5G手機。

5G手機的通力互贏

5G將帶領人們進入一個全新的通信技術時代：一方面它為萬物互聯、萬物智能提供了非常好的技術基礎，將開啟萬物互聯之門；另一方面，5G可以改變人們的行為方式及手機的形態。

在全球首個正式發布的5G數據連接、全球首個基於3GPP R15規範的端到端5G新空口系統互通中，都不缺高通的身影。

據介紹，高通發布的驍龍X50 5G晶片組，這款業界首款5G新空口多模數據機僅通過單晶片就可以支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的千兆級LTE，支持幾乎所有目前及未來數年內通信制式。

與此同時，包括中國電信、中國移動和中國聯通在內的全球18家運營商也正利用高通驍龍X50 5G數據機進行5G新空口移動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段等各種5G頻段。

2018年6月，就在5G獨立組網標準凍結、5G商用標準敲定前後，高通幾乎同步在日本東京完成了真實網絡模擬實驗，模擬了獨立組網的5G新空口網絡，為採用5G獨立組網模式終端上市做好準備。

高通與中國手機廠商之間的合作關係十分緊密和親密，這樣的雙贏合作為雙方都帶來了利益增長。

未來將在全球市場取得巨大成功。