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華為5G集成晶片發布！一圖看懂華為麒麟990 5G為何能引領行業

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9月6日，在2019IFA（柏林國際電子消費者展會）上，華為公布了自家的重磅產品——麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，全方位升級的5G晶片以強大的技術實力刷新了5G晶片行業的新高度。

眾所周知，2019年是5G的商用元年。

在4G手機市場已經一片紅海的情況下，各大手機廠商都卯足了勁，希望以更有優勢的5G產品搶占新市場的蛋糕。

在5G產品中，基帶晶片是最重要的一環。

從蘋果和高通的冰釋前嫌，便可見5G晶片對手機廠商的重要性。

目前全球主流的5G手機晶片廠商，有高通、華為、三星三家。

那麼在目前已經上市的5G晶片方案中，誰最領先，誰的優勢最大？我們來比一比便知道了。

作為華為最新一代旗艦晶片，麒麟990 5G果然不負眾望。

在對手普遍採用4G晶片外掛5G基帶的解決方案時，華為率先推出集成的5G SoC。

麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。

率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。

此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。

今年是全球普遍開啟5G商用的元年，全球主流的5G組網方式有SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）兩種選擇，麒麟990晶片支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。

十年磨一劍，華為從2009年起致力於5G的研究和開發。

2018年，華為正式推出全球首款商用5G基帶巴龍5G01，今年1月份，華為再次推出首款5G多模基帶巴龍5000，如今的華為，已經具備從5G核心網到基站，到5G手機、5G CPE和5G Modem都同時支持SA和NSA的端到端解決方案。

此次發布的麒麟990 5G，也以全網通5G SoC、NSA/SA雙架構等技術突破，引領了5G產業的發展。

至於該晶片的實際體驗如何，相信消費者們也無需久等。

據悉，將於9月份發布的華為Mate系列全系旗艦將成為首批搭載麒麟990 5G晶片的機型。

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