環境正變得惡劣，中國本土第一大晶片代工廠的未來是喜是憂？

台積電的工藝明明要領先很多，華為卻為什麼要將麒麟710A處理器轉單給中芯呢？再有，華為此舉到底向業界傳遞出了什麼樣的信號？

2018年7月，華為發布了麒麟710處理器：12nm製程工藝，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz的八核心設計，支持LTE Cat.12/13、雙卡雙4G雙VoLTE，且支持天際通模式。

2019年，在麒麟710處理器的基礎上，華為推出了衍生版的麒麟710F處理器，產品規格沒變，但據說封裝廠商換成了中國長電科技。

而日前，華為發布的麒麟710A處理器也顯得相當神秘：先前大家都認為，麒麟710A仍是由台積電的12nm工藝生產；但最新的消息卻稱，此款處理器是由中芯國際（中國本土第一大晶片代工廠）的14nm FinFET工藝生產。

中芯的14nm工藝與台積電16nm工藝屬於同一代，12nm工藝是台積電基於自己的16nm工藝改進而來，聯想到台積電在工藝技術上業已積累了十分豐富的經驗、且能力更加強大，所以由中芯生產的麒麟710A處理器自然有所不足——CPU的頻率從2.2GHz降到了2.0GHz。

中芯採用自研的14nm工藝給華為代工麒麟710A，意義是非凡的。

從封裝到晶圓代工，華為顯然已打定主意，要把核心的處理器晶片一步步轉移給中國本土供應鏈廠商生產。

儘管現在本土廠商的工藝技術，無論是性能，還是產能，仍將會遇到這樣那樣的問題，但在長期，華為要確保自身的供應鏈安全，確實有這樣做的必要。

例如，近來有傳言說，台積電可能對華為斷供晶片，若華為依然只抱著台積電一顆大樹，不及早找退路，肯定是不明智的。

另一個，中芯能夠從華為那裡獲得此項訂單，當然是件值得高興的事。

事實上，中芯的14nm製程工藝，在2019年便已經量產。

此次，中芯收穫華為的訂單，可以確信的是，中芯的14nm工藝，在良率、產能上都得到了顯著的進步。

如果中芯自此開始抓住難得一遇的機遇期，後續在工藝技術、經營上都必定會有質的飛躍。

新冠疫情給全球帶來巨大的衝擊，中芯憑什麼迎來逆勢增長？另外，中芯今年在經營上仍能保持向好的態勢嗎？

當前，全球正被新冠疫情所籠罩、但中芯的業績卻逆勢增長，並宣布大幅上調2020年第一季度營收指引。

就在4月7日，中芯發布公告稱，一季度收入增長指引由原來的0％至2％上調為6％至8％，毛利率指引由原來的21％至23％上調為25％至27％。

中芯大幅上調一季度營收，表明公司在第一季度的確取得了良好的表現。

2月，在中芯的業績說明會上，中芯聯合CEO趙海軍表示，從與客戶反饋中可預測，中芯在第一季度的收入與毛利率沒有受到新冠疫情的影響。

中芯上調第一季度預測，有幾個方面的原因：

第一，產能利用率接近滿載。

在疫情導致全球半導體銷售預期放緩的大背景下，中芯在第一度的業績從之前的淡季不淡，到當前的上調指引，遠超市場預期。

而在2019年第四季度時，中芯的產能利用率已達98.8％。

因此，業內分析認為，中芯在第一季度擴大產能導致了收入增加。

中芯的產能利用率持續提升，也將進一步提高毛利率。

據業內人士稱，部分終端消費電子產品雖然短期受挫，但一方面庫存緩衝了對上游代工的影響，另一方面專業晶圓代工模式讓公司有更多種類的訂單儲備。

預計2020年下半年，圖像傳感器晶片、電源管理晶片、指紋晶片、藍牙晶片等產品仍有在市場上仍然強勁的需求，有望助力公司擴產，並且產能利用率達到傳統旺季的水平。

第二，產品組合的優化。

天風證券分析，中芯在一季度取得了不錯的成績，主要受益於「新應用驅動+國產替代+先進工藝突破」三大動能。

雖然下游電子消費類終端產品的市場需求減弱，但在光學創新和5G等應用的帶動下，1月，包括半導體、封測在內的環節，不僅訂單飽滿、且產能緊張，引發了漲價，自2月疫情影響後，自半導體上游供給端的訂單仍然飽滿，因此，一季度半導體市場整體有望實現業績高增長預期。

另一方面，疫情催生了「宅經濟」興起，拉升了伺服器和存儲的市場需求；中國內地正在掀起一輪新基建風潮，更是加快了5G基站的快速建設。

就製程工藝而言，2019年第四季度，中芯的14nm工藝其實已經貢獻了1％的營收，隨著國產化效應的增強，預計未來量產後營收將進一步提升，先進工藝在營收中的貢獻率也會進一步增大。

根據中芯國際聯合CEO梁孟松在2月法說會上所說，14nm工藝的產能將隨著中芯南方12英寸晶圓廠的投產而提升，14nm（包含改進型的12nm工藝）的月產能將在2020年3月達到4000片，7月達到9000片，真正放量會在2020年底，產能將擴大到15000片。

再者，大批新設備折舊尚未開始。

市場對中芯第一季獲利持認可的態度，除了毛利率上調外，另一個主因則是中芯的FinFET產線尚未開始折舊。

根據中芯對設備折舊的定義，當產線產出達到每月3000片或設備裝機6個月後才開始計提折舊。

而在考慮到新產線產能提升進度，以及設備搬入時間，預估第一季FinFET產線折舊尚未開始。

未來，中芯將會迎來什麼機遇，以及面臨什麼挑戰？為什麼14nm工藝被認為是半導體製造領域真正的中堅力量？

由於貿易摩擦以及海外新冠疫情持續擴散，一些晶片設計廠有將訂單轉回到中國本土的計劃，中芯顯然將受益於轉單效應。

趙海軍曾在線上直播座談會上表示，國內很多晶片設計公司持有的態度是，如果國內可以製造，就在國內生產。

因此，本土晶圓代工產業發展的趨勢是積極的，「隨著技術發展越來越好，未來越來越多的Fabless公司將訂單轉至國內，本土晶圓代工將快速擴大市占率。

」

從中芯上調業績指引可以得出，疫情對晶圓代工廠影響並不大，但隨著疫情給各行各業帶來的衝擊，將延遲新品上市的時間，以及降低消費意願，將影響晶片設計業者去庫存的速度，加上5G手機晶片大量出貨時間延後到第四季度，恐削弱晶片製造第二季後業務需求與增長動力。

趙海軍先前也表示，2019年第四季度和2020年第一季度仍處於產能不足的階段，這將影響到中芯第二季度的營收。

摩根大通認為，由於行業環境變得相當惡劣，晶圓代工產業在2020年頂多也只能勉強與2019年持平，基於庫存調整壓力會逐漸顯現。

更嚴峻的是，大部分半導體廠商下半年相對上半年恐為零增長。

此外，中芯不斷加碼資本支出，也將對未來設備啟動後的折舊帶來一些壓力。

此前，中芯2019年晶圓廠運營資本支出20億美元，其中14億元用於擴張晶圓廠產能。

為進一步滿足市場客戶需求，中芯的新一輪資本支出也將開啟，預計2020年資本支出31億美元（相當於中芯一年的營收），其中25億美元用於晶圓廠設備的支出，產能擴張將會逐步顯現，這部分也將對成本構成一定的壓力。

目前，中芯主要的收入來源還是55 nm及以上製程工藝，來自90nm及以下先進位程的晶圓收入貢獻比例為50.7％，比上一年提高了0.8個百分點；65/55nm技術的收入貢獻比例為27.3％，比上一年提高了5個百分點，新工藝則有著很大的提升空間。

業內人士稱，儘管在當前的晶圓代工行業，領先的工藝已經觸及5nm及以下節點，但14nm仍有非常大的機會。

分析指出，在當前的全球半導體市場中，28nm已經產能過剩，7nm製程只用於智慧型手機和部分個人電腦等小範圍的尖端設備，居於兩者之間的14nm製程工藝才是真正的中堅力量，承載著市場上絕大多數中、高端晶片的製造。

特別是在工業、汽車、物聯網等行業，擁有十分龐大的市場空間。

從產品線的角度，包括了中、高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA汽車半導體等產品，

另外，英特爾在14nm的動作上，儘管早在2014年就實現了14nm的量產，但如今14nm的處理器依然有用在台式機設備上。

2020年，英特爾除了會逐步擴大10nm產能外，還將在全球各地的主要晶圓廠擴大14nm產能。

雖然當前全球受到新冠疫情的衝擊，半導體市場出現下調現象，但中芯認為，新冠病毒對終端需求及供應鏈的影響仍待觀察，當前的疫情或許會對整體市場帶來影響。

儘管如此，2020年物聯網、5G、智能消費品、人工智慧及汽車電子行業仍將推動晶圓代工市場增長。