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華為5G基帶來了，摺疊屏5G手機也要來！

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華為在MWC 2019預溝通會上正式發布了5G多模終端晶片Balong 5000（巴龍5000），另外華為高層還宣布，在2月底正式到來的MWC 2019期間發布5G摺疊屏手機，這無疑是個勁爆的消息。

其實說起基帶，可能大家會想到Intel和高通，但在5G基帶這塊，華為是超越了他們。

據華為官方介紹，巴龍5000是頭一個單晶片多模5G基帶晶片，同時它還能支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，並且能耗更低，性能更強。

從5G網絡到5G晶片再到5G終端產品，不得不感嘆華為雄厚的實力。



巴龍5000和Intel、高通的基帶產品相比的話，巴龍5000多模終端晶片實現了更快的5G峰值下載速率，是4G LTE下載速率的10倍。

此前高通發布了驍龍855晶片，高通稱驍龍855是支持5G的，所以很多人都認為搭載驍龍855晶片的手機就可以支持5G網絡，其實不然。

驍龍855要想實現5G連接支持，需要外掛驍龍X50基帶。



但這個驍龍X50基帶和巴龍5000相比的話，驍龍X50基帶在工藝和規格上都比不上巴龍5000，在峰值下載速率上也比不上巴龍5000，巴龍5000的下載速率甚至是驍龍X50基帶的兩倍。

我們可以期待一翻2月底的MWC 2019，那時華為就會發布麒麟980配上巴龍5000的支持5G的摺疊屏手機。



而一向作為智慧型手機界標杆的蘋果在5G產品的進程上稍微緩慢些。

所以今年大機率是看不到蘋果的5G手機了，因為Intel的5G基帶晶片可能會到2020年才會商用了，所以今年想入手5G手機還是要看安卓陣營的手機。

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