文章標籤：華為麒麟晶片將於量產放棄台積電InFO工藝

華為麒麟985晶片將於第三季量產，但放棄台積電InFO工藝

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據Digitimes報導，供應鏈人士透露，華為海思將在第三季度量產採用台積電7nm加強版製程的麒麟985晶片。

消息人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體晶片將在第三季度準備完畢。

這也有望跟上華為預計今年9、10月份登場的新的5G手機Mate 30系列。

據了解，麒麟985系列封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝，由日月光投控拿下多數大宗封裝、測試訂單。

相關業者透露，華為海思曾多次考慮要爭取採用台積電先進工藝搭配集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式，以在性能表現上與蘋果 A13處理器競爭。

但由於成本和多出來的測試工序，預計今年麒麟985系列還是不會在台積電進行封裝，華為海思也希望找到性價比與競爭力的平衡點。

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