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報導稱華為麒麟985第三季度量產 Mate 30系列或首發搭載

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4月29日消息，Digitimes援引消息人士稱華為將在第三季度量產採用台積電7nm加強版製程的麒麟985晶片。

供應鏈人士透露，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體晶片將在第三季度準備完畢。

報導稱麒麟985封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)製程，但是台積電InFO先進封裝製程的問題在於成本較高、多出一道測試手續，加上良率較不穩定可能會增加成本與量產風險，華為預計不會在台積電進行封裝，仍委託給日月光投控操刀。

值得一提的是，供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取台積電先進位程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。

根據此前華為的5G路線圖，華為將在今年十月份推出新的5G手機，這個時間節點發布的極有可能是華為Mate 30系列，而華為Mate 30的發布時間與麒麟985出貨時間基本吻合，所以華為Mate 30系列很有可能是首個嘗鮮麒麟985晶片的手機。

除了華為之外，蘋果是另一家使用台積電最新製造工藝的廠商。

但根據今天的報告，後者可能會有「特殊待遇」。

台積電已與蘋果公司簽訂合同，生產下一代Apple A13晶片。

但據報導，該公司不是使用華為和其他公司將採用的N7 +製造工藝，台積電為蘋果準備了名為「N7 Pro」的增強版工藝。

目前尚不清楚這兩個製造工藝的區別，但是同樣，本季度晚些時候A13就會大規模量產，為9月底發布iPhone XI（11）做準備。

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