華為麒麟985曝光：Mate 30首發
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最近，網上多次傳出華為麒麟985的相關消息。
由此來看，華為下一代旗艦晶片將不會命名為麒麟990，也從側面證明架構的升級應該並不大。
供應鏈最新傳出的消息顯示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體晶片將在第三季度準備完畢。
按照這一進度來推算的話，今年下半年的發布的Mate 30將會首發麒麟985晶片，這也符合華為一貫的做法。
此外，報導還稱麒麟985封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝，日月光投控拿下大宗訂單。
據稱，供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取台積電先進位程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。
但是台積電InFO先進封裝製程的問題在於成本較高、多出一道測試手續，加上良率較不穩定可能會增加成本與量產風險，華為預計不會在台積電進行封裝，仍委託給日月光投控操刀。
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