這家中國晶片巨頭營收全球排名第四 其一款重要晶片即將問世

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近日,市場研究機構DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名。

華為海思是前十大晶片設計公司中增長最快的,2018年同比增長34.2%,達到75.73億美元,與排名第四的聯發科的78.94億美元只有一步之遙。

從地區分布來看,2018年中國大陸在全球晶片設計領域擁有13%的市場占有率,居世界第三。

圖1

據外媒報導,目前華為海思正在進行麒麟985處理器的試產,並預計搭配在華為的Mate 30手機上首發。

該款處理器將採用台積電內含EUV技術的7納米加強版製程。

根據外媒消息,華為海思的麒麟985處理器,在台積電內含EUV技術的7納米加強版製程打造下,預估處理器的效能將比麒麟980提升10%,電晶體密度更加提升20%。

麒麟985還將採用自行研發的GPU。

圖2

華為海思發展迅猛,但中國另一家晶片巨頭聯發科的實力也是不弱的。

日前,在IWPC國際無線產業聯盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上, IC設計大廠聯發科發表了Autus R10超短距毫米波雷達平台的汽車電子晶片,可應用在先進汽車駕駛輔助系統上,進一步提升駕駛時的安全。

聯發科表示,Autus R10為2019年1月發布汽車電子晶片品牌Autus之後的首款產品,預計將在2019年上半年問世。

圖3

此前有報導稱,根據一份新的報告顯示,聯發科計劃今年推出一款5G晶片組。

這個新的晶片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。

新的聯發科5G晶片組將採用7nm的製造工藝。

它還具有先進的AI功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76CPU。

為了實現這一新晶片組的5G功能,聯發科確認將在今年晚些時候推出M705G數據機。


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