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採用7nm加強版製程打造，華為麒麟985要來了 ！

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對於一款手機來說，或許最為關鍵的就是處理器了，其重要性相當於人類的大腦，掌控著手機的一切。

而華為就是因為有自研處理器，從而在與其他品牌的競爭中占據先機，被網友成為"民族品牌"。

現在華為的麒麟處理器，已經可以跟高通和蘋果的處理器相媲美，這個成就的確是可喜可賀。

4月29日消息，Digitimes援引消息人士稱華為將在第三季度量產採用台積電7nm加強版製程的麒麟985晶片。

供應鏈人士透露，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體晶片將在第三季度準備完畢。

麒麟晶片

這也將跟上華為9、10月份將登場的全新智慧手機Mate 30（暫時命名），這有助於提升台積電、日月光投控、矽品、中華精測等供應鏈超過兩位數以上的業績增幅。

報導稱麒麟985封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)製程，日月光投控拿下大宗訂單。

值得一提的是，供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取台積電先進位程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。

據說這一次的華為麒麟985，將採用120億個電晶體，增加了20%，不出意外的話CPU性能也將會提升20%左右。

而在GPU上，根據消息人士透露，華為這一次很可能會放棄Mali公版GPU，也就是說華為麒麟985晶片的GPU或將全面自主研發。

大家都知道，以前華為麒麟晶片在GPU上一直都是短板，這一次可能也是痛定思痛，但效果如何如今還猶未可知。

另外，這一次的麒麟985將會直接整合5G基帶，而不再採用掛靠的方式，到時候搭載麒麟985的晶片，不出意味首款應該是華為Mate 30直接就能實現5G。

目前華為的發展尤為迅猛，5G摺疊屏手機大放異彩，是世界上建立5G基站最多的企業，也有著自家研發的手機系統，並且展望未來著手研發著6G。

華為每一步都艱難、但腳踏實地！

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