文章標籤：華為麒麟再次曝光性能兇猛

華為麒麟神U再次曝光 性能兇猛

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

中關村在線消息：知名媒體Digitimes近日援引消息人士稱華為將在第三季度量產採用台積電7nm加強版製程的麒麟985晶片。

供應鏈人士透露，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體晶片將在第三季度準備完畢。

據了解，麒麟985封裝採用Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工藝，由日月光投控拿下大宗訂單。

華為曾多次考慮要爭取台積電先進位程搭配先進封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13(暫時命名)處理器相抗衡。

如果該晶片可以在第三季度順利量產完成，該晶片很可能會將會首先應用在華為Mate30上（暫時命名）。

華為今日熱機推薦：

華為P30徠卡三攝旗艦新品上市，3988元起立即搶購>>

華為P30 Pro 8GB+128GB高配置，5488元起值得擁有>>

華為nova4e 3200萬立體美顏三攝手機僅售1999元>>

華為nova4兩千萬像素超廣角三攝手機最高優惠300元>>

華為Mate20 Pro超大廣角徠卡三攝手機，限時優惠500>

【ZOL客戶端下載】看最新科技資訊，APP市場搜索「中關村在線」，客戶端閱讀體驗更好。

請為這篇文章評分？

相關文章　

華為麒麟985曝光：Mate 30首發

最近，網上多次傳出華為麒麟985的相關消息。由此來看，華為下一代旗艦晶片將不會命名為麒麟990，也從側面證明架構的升級應該並不大。供應鏈最新傳出的消息顯示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來...

閱讀更多

性能爆炸，華為Mate10安卓第一！

手機晶片是一部手機中最重要的零部件，相當於人體的心臟，汽車的發動機。是決定一部手機性能最重要的因素。而近日魯大師發布了移動晶片性能排行榜，華為Mate10搭載的麒麟970晶片以絕對的優勢奪得了安...

閱讀更多