華為海思半導體產業鏈精要
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華為遭遇「卡脖子」,多家券商火速解讀邊際變化,國產替代邏輯強化之下,這些上市公司值得關注
①美國商務部加碼限制華為,0%價值含量占比以上使用美國「技術」或者「軟體」生產的產品需要遵循美
國的出口管制條例(EAR);
②軟體相對影響有限可控,其中對於海思晶片衝擊較大,關鍵衝擊環節在於晶圓代工廠(台積電先進
製程為海思晶片代工)或受影響;
③產業鏈國產替代或加速,中芯國際14nm逐步量產,產業鏈上游的設備和材料(安集科技、至純科
技、北方華創、中微公司,長川科技)、下游的封裝(長電科技)或受益。
財聯社5月17日訊,美國商務部當地時間5月15日發布聲明稱,全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體,由該措施會對於晶圓代工廠帶來巨大的經濟影響,因此給予120天的緩衝期。
本次規則修訂之前,華為被列入實體名單,按價值計含美國原產成分的25%以上,需要遵循美國的出口管制條例(EAR)。
本次規則修訂後,0%價值含量占比以上使用美國「技術」或者「軟體」生產的產品完全管控。
本次對華為限制計劃出台後,市場極為關注,信達證券、海通證券、國盛證券等電子、半導體團隊都進行了解讀,投資者最關心的問題如下:
一、軟體相對影響有限
晶圓製造用EDA軟體方面:由於美國EDA公司在去年已和華為停止了合作,並切斷了升級,現在海思在採用老版本EDA做產品設計,不受限制。
同時華為前期和意法半導體的晶片設計合作,一定程度通過外包方式,解決EDA難題。
二、晶圓代工廠影響最大,海思晶片受到衝擊,國產替代進程有望加速
本次發布的公告之中,多次直接提到「海思」及「半導體設計/製造」字眼,限制直指半導體晶片。
華為半導體晶片代工領域是目前可能最大衝擊點,台積電的先進位程(7nm、5nm等)使用了美國相關技術及設備(此前比例在25%不受影響),供貨華為可能受到影響。
基於有120日緩衝期,目前供應鏈已傳出報導,華為本周緊急向台積電加單50億元(人民幣),而華為前期已有大規模備貨加單,按照最悲觀預期,也足以支撐3~6月。
信達電子團隊認為,120天的緩衝期期間,華為可以調整設計,會加大國產晶片的使用比例,並為海思尋找備胎。
前後銜接的過渡期會略難,但之後肯定會對半導體國產替代有推動。
當前中芯國際14nmFinFEF量產,12nm有望逐漸試產,是國內先進晶圓製程最重要的追趕者,預計2021年營收占比超過10%,近期已經為海思麒麟710A開始批量生產。
國盛證券認為,本次事件將加速半導體產業鏈國產替代,當前對海思限制力度加強背景下,具備核心研發能力的公司將會獲得更多的試錯和產品疊代機會。
目前產業跟蹤來看代工、封裝、測試以及配套設備、材料已經開始實質性受益,國盛證券整理的上市公司包括:
晶圓代工:中芯國際(港股)、三安光電、華潤微;
封測:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技;
材料:安集科技、興森科技、滬矽產業、鼎龍股份、晶瑞股份、南大光電;
設備:中微公司、北方華創、精測電子、長川科技、華峰測控、至純科技、萬業企業。
其中,東方證券認為,美國設備採購受限,中芯國際14nm擴產以及下一代製程開發,將依賴更多的國產設備,在02專項的加持下,國產設備的採購比重將進一步提升。
利好中芯國際上游的設備和材料(安集科技、至純科技、北方華創、中微公司,長川科技),以及中芯國際下游的封裝(長電科技)。
文章內容僅供參考,不構成投資建議,投資者據此操作,風險自擔。
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