從半導體的應用結構來看，2018年半導體下游應用領域分別為通信(32.4%)、計算機(30.8%)、工業(12%)、消費電子(12%)、汽車(11.5%)、政府(1%)，每個領域均有相應的成長點，5G網絡的建設、人工智慧的應用與產品升級、智能終端的技術創新以及自動駕駛的持續滲透等，都帶來了半導體產業市場規模的進一步提升。

從產能的數據來看，預計未來2019-2020年全球半導體晶圓產能(摺合成8寸晶圓)將以4-5%的同比增速持續增長。

隨著半導體大廠產線的開出與產能的增加，刻蝕設備作為最重要的設備之一，市場規模也將進一步提升。

2、刻蝕設備成長驅動力之二:先進位程與存儲技術帶來刻蝕設備增長機遇。

一方面，在14nm到10nm、7nm甚至5nm的製程演進中，現在市場上普遍適用的沉浸式光刻機受光波長的限制，關鍵尺寸無法滿足要求，因此需要通過多次沉積+刻蝕的方式來實現更小的尺寸，多重模板工藝顯著增加了刻蝕設備的需求。

同時由於關鍵尺寸的減小，對刻蝕的各項指標的要求也更加嚴苛，隨著製程的不斷演進，刻蝕設備的占比近年來也呈現快速提升趨勢。

另一方面，2D存儲器件線寬接近物理極限，NAND快閃記憶體進入3D時代，而3DNAND需要增加堆疊的層數，需要刻蝕加工更深的孔以及更深的挖槽，增加了對刻蝕設備的投資需求。

3DNAND中刻蝕設備的支出占比達到50%，遠高於此前工藝NAND的15%。

從市場規模的數據來看，2018年全球半導體設備達到645.3億美元，同比增14%，其中晶圓處理設備為502億美元，占比78%，同比增52%。

其中，假定2018年刻蝕設備占晶圓處理設備比例與SEMI披露的2017年的24%相同，則2018年刻蝕設備的全球市場規模突破百億美元級別，達120.5億美元，同比增56%。

二、國內廠商刻蝕設備競爭激烈

1、中微：中國半導體裝備國產化的先鋒

中微公司主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，向下游集成電路、LED晶片、先進封裝、MEMS等半導體產品的製造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務。

公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工製造及先進封裝中有具體應用。

公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產。

公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的氮化鎵基LED設備製造商。

談及行業情況及主要業績驅動因素，中微公司表示，按產品來看，刻蝕設備方面，全球智慧型手機和存儲市場需求有所放緩。

隨著存儲市場投資復甦、大陸新建產線及擴建產能，預計2020年設備銷售額將年增12%，中國在未來將成為全球半導體製造設備的最大市場。

得益於台灣先進代工廠和中國大陸半導體製造廠的新建、擴建產能的計劃，2019年相應地區的半導體設備投資將保持去年的水平，公司有望受益於中國大陸、台灣對半導體設備的穩定需求，並充分利用自身的地緣優勢、突出的技術能力和市場積累，持續健康發展。

MOCVD設備方面，2019年氮化鎵基LED晶片擴產將減緩，LED晶片製造廠開始專注於Mini LED的研發和小批量量產，2019年下半年及2020年其將成為LED晶片製造廠主流的擴產方向。

憑藉突出的技術實力，公司將穩固在氮化鎵基LED MOCVD設備的優勢地位，並緊跟市場需求積極推動Mini LED MOCVD設備的技術驗證，保持競爭優勢。

2、北方華創：國產高端半導體設備龍頭

憑藉先進的生產工藝與出色的研發實力，北方華創在 IC、 LED、 LCD、光伏四大賽道收穫了優質的下遊客戶資源，均為中國及全球半導體龍頭企業，包括隆基股份、三安光電、京東方、中芯國際與長江存儲等。

在半導體能源（光伏）領域，隆基股份自 2015年起已發展成為全球生產規模最大的單晶矽片製造商，獨占鰲頭。

在半導體照明（LED）領域，三安光電 LED 晶片產能約占全球 LED 產能的19.72%，成為國內 LED 製造商的絕對龍頭。

在半導體顯示（面板）領域，京東方是中國最大的面板製造商，生產與技術實力雄厚， 2017 年京東方液晶顯示屏出貨數量約占全球 25%，總出貨量全球第一。

在半導體集成電路（IC）領域，中芯國際與長江存儲作為中國主流代工廠商，已躋身國內半導體代工第一梯隊。

作為尖端製造業代表的泛半導體設備製造企業，北方華創的客戶結構堪稱無與倫比，在行業中極為稀缺。

在整個半導體產業鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。

具體來說，晶圓代工就是在矽晶圓上製作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業鏈中技術最複雜，且資金投入最多的領域。