美商務部發文將全面切斷華為全球晶圓代工來源，中方將強力反擊

美國究竟會對華為如何下手，在 2020 年 5 月 15 日這一天，距離華為被列入美國出口管制實體清單剛剛好滿一周年之際，終於揭曉答案。

並非如外界揣測，美國並沒有卡住台積電的先進位程，不讓其為華為生產代工。

真實的版本是，美國限制了全世界所有的半導體廠（包括晶圓代工、IDM廠），只要有使用到美國軟體和設備，在為華為生產晶片之前，就需要獲得美國政府的許可證。

這荒謬之處在於，無論華為生產的是大晶片、小晶片、手機晶片、伺服器晶片、電源管理晶片、機頂盒晶片；是採用最先進 7nm 工藝，或是很成熟的 0.18 微米所生產的晶片；是 12 寸廠或是 8 寸廠生產的晶片，通通都要被美國管制。

換句話說，未來華為生產的每一顆晶片都需要經過美國政府的核准，這等同是美國以科技實力全面封鎖華為。

然而，在整個事件中，華為會是唯一的受害者嗎？試想，如果今天美國可以用科技強國的技術實力來全面封鎖華為，那明天，美國就能以同等的手法，來封鎖任何一家中國的科技公司。

整個事件的始末是這樣的。

2020 年 5 月 15 日美國商務部網站出現一則商務部產業與安全局 BIS（Bureau of Industry and Security）宣布更改出口管制條例（EAR）的公告，涵蓋兩點：

第一，華為和海思使用美國商務管制清單 CCL（Commerce Control List）內的軟體和技術所設計生產的產品，都將納入管制。

第二，對於位處美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證，這包含出口、再出口，跟轉運給華為和海思（美國境內的設備在2019年就已經被限制了）。

再者，由於考慮到該措施會對於晶圓代工廠帶來巨大的經濟影響，因此給予 120 天的緩衝期來出貨給華為，以降低該規定變更帶來的衝擊。

業界認為，這 120 天緩衝期是考慮晶片的生產周期，包括後端封裝測試等，將所有流程時間都考慮進去。

雖然美國以外的國家也是有半導體設備，例如日本的 Tokyo Electron，但全世界沒有一顆晶片是可以完全不使用美國設備或軟體技術而被生產製造出來。

業界對於這則出口管制條例的變更內容都非常震驚。

因為，這不是外傳將使用美國技術含金量從 25% 下修到 10%，以卡住台積電的部分製程技術，使其不能為華為代工這麼簡單，這是限制所有美國境內和境外的晶圓代工廠。

或許你會認為，只要獲得美國政府的出口許可證，半導體廠就可繼續幫華為生產晶片；基本上，這種「機會財」可以不需考慮，美國會如此規範，就是鐵了心不打算批准了。

為什麼美國商務部會突然宣布如此毫不留情的出口管制政策？

美國商務部表示，自從 2019 年華為和 114 個海外相關企業被列入實體清單以來，華為仍在持續使用美國軟體，以及通過海外晶圓代工廠（使用美國設備）來生產半導體產品，此舉已破壞國家安全與外交政策。

在這樣的規範轉彎下，有人提出，那華為是否可以向紫光展銳、聯發科、三星採購晶片，來取代海思自己設計和生產晶片？

這可能還需要進一步確認限制範圍，但根據字面上的意思，業界多數人認為，這一條路可能也是會被美國封住。

然而，這牽涉到的不只是紫光展銳、聯發科、三星所能供應的手機晶片；華為需要的其他晶片還有涵蓋 5G 基站、人工智慧、伺服器、安防等，整個影響層面非常廣。

中方「不可靠實體清單」傳蘋果入列

該消息出來的當晚，《環球時報》即指出中方將強力反擊，可能會將蘋果、高通、思科等美科技企業列入中方「不可靠實體清單」，甚至是暫停採購波音公司飛機等。

2019 年中方「不可靠實體清單」的概念已經出爐，主要是針對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。

整個中美糾紛的戲碼發展至此，雙方衝突已經非常劇烈。

但從美國商務部的發言可以窺知，美國對於華為持續採用美國境外的晶圓代工廠，來生產晶片一事，顯得非常生氣。

根據當初的限制，美國以為華為將無法從海外進口美國技術含量高於 25％ 的產品，但沒想到的是，最關鍵的台積電代工部分，居然成功合法合規地避開了這 25% 的限制。

因此，之後才會不停傳出要把 25% 降低至 10% 的說法。

業界也曾推測，即使把美國技術含量降到 10%，很有可能台積電的部分製程技術仍是可以「低空飛過」，甚至台積電最新的 7nm、5nm 製程都可能躲過美國這個規定。

或因如此，美國換個方式來封鎖華為，直接要求所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批准。

但這招太狠，卡住的不單單是台積電，是卡住了全世界所有半導體廠，使其不幫華為生產代工。

從這個限制來看，半導體設備確實是美國手上最重要的一張牌。

疫情籠罩下的川普政府陰晴不定

近期，美國對科技產業的政策有點讓人摸不著頭緒。

先是要求所有美國國家安全管制的科技產業在出口至中國之前，都要求要有許可證，並且廢除一些例外條款，將影響到軍工晶片和軍民融合的晶片，此項政策將在 2020 年 6 月 29 日正式實施。

在發布對華為全面封鎖當日，台積電剛宣布要到美國亞利桑那州設立 12 寸廠。

業界認為這是台積電可以繼續為華為代工的交換條件，畢竟赴美設廠這件事，完全不符合生產成本、供應鏈管理、員工招募等方面的考量，這個決策是一個「政治決定」，而非「商業決定」。

但在同一天，美國就毫不留情地宣布封鎖包含台積電在內的所有半導體廠為華為代工。

同樣在 5 月 15 日，美國針對華為又宣布另一件事，就是把華為通信產業的臨時許可證（Temporary General License）再度展期 90 天，但聲明是最後一次展延。

由於川普政府正面臨美國嚴重的新冠疫情蔓延，以及失業率攀升，重挫美國當地的經濟。

在此時間點上仍是緊緊掐住華為，並且祭出如此步步緊逼的命令，可能是為了凝聚民心而刻意將焦點從國內轉至國際上。

針對美國下如此重手，幾乎國內所有半導體廠都無法置身於外。

各家半導體廠當務之急，是要釐清明確的影響範圍，這方面需要尋求法律層面的進一步解讀。

如同之前提到，華為不會是美國科技霸權施壓下的唯一受害者，也不會是最後一個。

今日美國可以全面封鎖華為，不讓全世界任何一家半導體廠為華為生產代工晶片；明日，美國可以用同樣的手段對付中國的任何一家企業。

美國此舉不是對華為開戰，而是在更高層面引發爭端，該如何收拾這局面，恐怕還是要仰賴國家層面的協商。

不然這個管制命令若是徹底執行下去，不只華為受傷，全球所有的半導體廠都會中箭落馬，這影響範圍將一層層擴大至產業鏈每一個環節，最終是一場沒有贏家的爭端。