「股民科學家」3分鐘了解半導體行業帶來的主升浪機會

寫在前面，不想做科學家的股民不是一個好自媒體。

寫科普，最難的是，你自己懂了還不夠，還得讓用戶也看得懂。

先不說茫茫多的研報裡面，根本沒有科普的意思。

各路專屬名詞多如牛毛。

更不要說他們寫研報的目的是不是為了出貨，淪為接盤。

但即使困難重重，還是要去做這個事情。

不是為了別人，而是為了自己。

最好的學習方法，就是教會別人。

這就是著名的費曼學習法，有興趣的話可以自己去了解。

今天市場科技股爆發，大家可能會理解成機構抱團上漲。

其實要說最兇猛的mini led，TOF，並不能馬上看到業績釋放。

但大票瘋狂的背後，是機構的合力。

要理解機構為何能合力，你就要明白半導體行業，正在經歷什麼變革。

以及機會在哪裡？

這就是今天的主題，帶你了解半導體行業變革帶來的機會

首先，先上一個行業現狀的數據：

進入5G時代後，手機中半導體價值大概是目前的2-3倍，高通5G晶片每片要110美金，聯發科70-80美金。

過去6個月國內半導體最好的產業就是設計，原因是國產替代。

高通的份額一直降，海思的份額一直升，但是海思只能賣給華為，OPPO、vivo、小米和聯發科合作。

這是整個行業隨著5G的爆發的必然趨勢，不因為股市是不是在春季攻勢還是在年底低迷期而改變。

現實世界的經濟發展，在影響股市，無論是A股還是港股美股，都不能改變趨勢。

都是現實的反饋。

5G不僅僅帶來半導體的變革，也帶來了材料科學的變革。

一個SiC，一個GaN。

大的高功率的以後會轉SiC，它的面積可以縮小到八分之一，十分之一，但是現在量產很少，這個領域有很多投資機會。

小的東西，例如充電，以後會改成GaN

你不需要理解SiC和GaN，你要知道的是，兩個材料科學爆發期近在眼前。

誰布局了GaN，SiC，明年就會進入主升浪。

相信我，不用多久你們又要開始學這兩個詞。

因為我今天看到了有分析師在和買方加大力度科普了。

今天市場做了封測行業，成交量驚人，一看就是機構在瘋狂建倉。

Digitimes Research預計，台灣排名前五位的封裝和測試服務提供商的下半年合併收入將比上半年增長20％，比去年同期增長6.2％。

預計2020年對5G晶片的封裝和測試服務的需求將繼續增長，相關業務提供商收入將持續受益。

AMD做封測的通富微電、為海思做封測的長電科技，大家都盯著肥肉恨不得狠狠咬一口。

為什麼封測行業啟動行情，一樣，爆發時間到了！

看，還是5G在驅動。

未來5G時代，國內廠商的資本開支會從30-40億美金到140億美金，所以看好存儲和封測產業，設備公司北方華創和中微(688012)，假設上游廠商有100億的資本開支，這其中有4-5%會到中微，3-3.5%流到北方華創，所以中微彈性大。

整個半導體設備已經很明顯看到開始復甦了。

假設預估明年Q3存儲產業復甦，明年一季度最晚二季度設備會開始復甦。

中微2021年和2023年會有一個大幅的成長，是一個倍速的成長，就是存儲產業所帶動。

受到摩爾定律制約在，晶片越長越大，影響到良率。

製程技術越來越困難，微縮技術進步趨緩，設備越來越貴。

過去50年半導體一直都在跌價，主要原因是微縮技術發展快，假若微縮工藝導致成本上漲20%，但是先進位程導致攤薄單顆成本下降30%，使得綜合成本下降。

但以後微縮越來越難，晶圓成本會上升，晶圓價格會上漲。

晶圓代工從2016年開始呈現上升趨勢。

以後走先進位程的大概會成長10-15%，過去一直是成長5-10%。

intel自己搞不定，就會讓台積電代工，所以台積電的趨勢還是一路看漲。

能投資海外的，相信5G科技牛市的，眼光依然可以看的更長遠。

再聊設計自主化，今年設計產業增長了16%，未來幾年都是20、30%起跳。

很簡單的原因，華為供應鏈國產替代化。

現在mate30裡面已經沒有美國的半導體了。

所以還是我想說的那句話，華為扶持誰，誰就是明年的好公司，一定要堅信這一點。

最後，這幾個方向就是結論。

封測，晶片設計，存儲，設備公司

都完美符合兩個條件。

第一：成長快，5G需求馬上釋放業績。

第二：空間大，國產化替代增量需求吃到飽。

結論看懂，那麼去看上面幾個方向，你就知道應該如何選擇。

最後要感謝國金半導體團隊的資料，想當個科學家也離不開一線研究團隊的投研報告。

如果有研究員在看我的文章，歡迎多交流，可以分享交換各自領域的長項，共同成長，也可加助理微信註明來意。

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