超配評級，10年10倍，半導體進入爆發期

半導體是比5G影響更大的戰略。

我國正處在中等國家收入陷阱的攻堅期，要跨過這個陷阱必須有新的產業支撐，機械工業基本上我國能幹的都幹完了，汽車造船這些也飽和了，剩下的就是電子產業，這裡最重要的就是半導體了，中國半導體消費需求規模世界第一，但是國內半導體產業中的全球市場占比卻非常有限，全球前十大半導體企業中沒有一家是來自中國，而且這個產業耗費了大量的外匯資源，2018年花費3000億美元，所以未來我們能吃掉這個產業，未來我國的晉升已開發國家之路才會更加穩固。

國家的政策也是這麼推進的。

國家的對於大方向的制定也是這樣的，大家看到科創板的一個重要現象就是，大量的半導體產業的個股上市，第一批就超過10家占到總共的40%。

政策就更加體現國家的意志力。

這麼看國家出錢出力，那麼企業有了資金就有了人才，就有了無限可能。

今天我們就深度發掘下半導體相關的機會。

10年10倍空間

近期，從全球半導體銷售、 設備出貨及龍頭晶圓廠資本開支情況來看，全球半導體行業已開啟新一輪復甦。

國際巨頭台積電將2019年資本開支從110億美元提高40%至140-150億美元，主要是設備採購量大幅增長。

而設備支出作為景氣先行指標，2019年二季度以來，龍頭業績呈現觸底回升態勢，亦顯現出該領 域投資逐漸回溫。

更長遠的看，國信電子發報告指出判斷未來10年半導體產業鏈持續向大陸轉移的時代背景下，中國半導體上市公司具有整體10倍的上升空間以及產業向龍頭集中的20倍成長空間。

目前我國半導體企業除了在移動處理器和基帶晶片，以及分立器件這兩個領域占有超過10%的市場份額，其他半導體產品基本上都被國外企業所壟斷，僅有匯頂科技在細分領域做到了全球霸主地位。

這個差距就是空間。

在下游封裝測試環節，國內企業經過多年發展與國際性併購已經形成了對龍頭企業的追趕，2018年長電科技、華天科技、通富微電三家企業在全球市場市占率達17%，且在封裝技術能力較為全面，掌握了全球較為領先的先進封裝技術，未來有望進一步搶占更多市場份額。

這一領域最有希望出現全球第1 的內地企業。

另外占比較高還有代工業務，半導體設備等，今天主要看看這裡優秀個股。

國產半導體材料進入TSMC供應鏈

2016-2018年安集微電子客戶結構中，來自TSMC的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要為台積電成熟製程提供拋光液等產品。

江豐電子的重要客戶中也包括台積電，其鉭靶材及環件已在台積電7nm晶片中已經量產。

長電科技：全球前三、國內第一

在國內終端客戶重塑國產半導體供應鏈背景下，國內代工、封測以及配套設備材料等公司有望全面受益，長電科技作為封測代工龍頭，位居全球前三、國內第一， Q3營收端已率先迎來拐點，超越第2指日可待。

大陸唯一全系封裝技術玩家，先進封裝能力世界一流。

公司當前已完成60*60mm超大FCBGA封裝開發，具備頂級伺服器晶片封裝能力，是國系封裝廠中唯一能做50mm以上封裝的公司；Bump間距已做到40um，具備2.5/3D先進封裝基礎實力，是大陸企業中最強。

隨著新CEO加盟將幫助長電進一步獲取全球大客戶，前期大基金、中芯國際成為公司主要股東，也將從資本協助、企業管理、客戶獲取等多個方面助力加快改善公司盈利能力。

中微半導體已參與到台積電的先進位程

根據集微網、DRAMeXchange等，2017年底，作為5家刻蝕設備供應商之一，中微被TSMC納入7nm製程設備採購名單，2018年底其自主研發的5nm等離子刻蝕機經TSMC驗證通過。

在台積電7nm製程繼續擴產，以及5nm製程產線建設期間，中微的等離子刻蝕機台有望迎來旺盛需求，享受5G手機帶來對先進位程工藝設備的爆髮式需求增長。

匯頂科技6個月目標價225元

匯頂科技：全球指紋識別晶片領域龍頭，公司收入從2011年的0.87億元，增長至2018年的37.21億元，複合增速為59.91%。

凈利潤2011年的0.27億，增長至2018年的7.46億元，複合增速為51.41%。

按這個增速來看，未空間還真不小。

安信預計公司2019年-2021年的收入分別為63.3 億元、 77.5億元、99.5億元，成長性突出；買入-A投資評級，6個月目標價225元。