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台積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術

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Altera公司與台積電合作，推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度;雙方並藉由獨特的封裝創新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程之合作。

此項技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。

Altera的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。

此項產品繼承了之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元(LE)之間，並採用單核或雙核電壓供電。

MAX 10 FPGA元件採用台積公司55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。

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