Xilinx揭櫫16奈米UltraScale＋產品系列

賽靈思已向早期採用客戶提供全線UltraScale＋系列產品，採用台積電16奈米製程，首批元件將於今年第四季出貨。

（業者提供）

美商賽靈思（Xilinx）宣布其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，提供領先一世代的價值。

此外，為實現更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入了全新的SmartConnect互連最佳化技術。

這些元件讓賽靈思的UltraScale 產品陣容更豐富多元，現在除了橫跨20奈米和16奈米製程的FPGA、SoC和3D IC元件外，更運用台積電16FF+ FinFET 3D電晶體大幅提升功耗效能比。

透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準，可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比，並擁有更高效的系統整合度和智慧化，以及最高安全性和保密性。

擴充後的全新Xilinx UltraScale+ FPGA產品陣容包括賽靈思引領市場的Kintex UltraScale+ FPGA、 Virtex UltraScale+ FPGA和3D IC系列元件，而Zynq UltraScale+系列則包含業界首款完全可編程的MPSoC元件。

賽靈思藉由這強大的產品陣容來滿足LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統（ADAS）和工業物聯網等眾多新一代應用的需求。

賽靈思加強型記憶體可編程元件，UltraRAM技術可整合SRAM，並突破其中一項影響採用FPGA和SoC元件最重大的系統效能和功耗瓶頸。

這項全新的技術可為包括深層封包和視訊緩衝暫存等廣泛應用建置高容量的晶片內建記憶體，並提供可預測的延遲率和效能。

設計人員藉由整合非常接近聯合處理引擎的大量嵌入式記憶體，即可獲得更佳的系統功耗效能比和降低材料清單（BOM）成本。

在許多配置中UltraRAM的容量甚至可擴充到432MB。