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Altera公司與台積電合作，推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度;雙...

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業標準4焊球W...

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關於先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級晶片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等...

·發行後總股本：不超過2.53億股·發行股份：不超過6317萬股·計劃融資額：6.67億元·2013年上半年每股收益：0.38元·2013年上半年每股凈資產：3.53元·競爭力：★★★★★·成長...