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Altera公司與台積電合作，推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度;雙...

一款手機的性能如何，很大程度上取決於其搭載的晶片，對於一款5G手機來說同樣如此。而縱觀當下的智慧型手機市場，手機晶片在一定程度上制約了5G手機的發展，因為大多數5G手機都是採用外掛5G基帶的方式...