Amkor將在上海設新封測線 與日月光角力

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全球封測二哥美商艾克爾(Amkor)搶大陸半導體市場成長商機,將在上海開闢一條新的微機電元電(MEMS)和感測器(Senson)封裝線,與日月光展開新一波角力。

艾克爾強調,這項布局是因應大陸智慧手機、物聯網設備和智慧汽車的感測器正快速增長。

艾克爾在大陸主要競爭對手為封測龍頭日月光。

日月光在MEMS和感測器布局積極,二年前便與國際感測器大廠博世(Bosch)合作,成為博世在台主要合作夥伴。

面對艾克爾的競爭,日月光強調,感測器廣泛應用在物聯網與智慧裝置產品上,日月光是全球首家晶圓級封裝技術供應商,能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片,具競爭優勢。

日月光晶圓級封裝服務範圍包括可選式客制化服務與高密度布線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫製程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件 (Wafer Level integrated passive)、3D晶圓級封裝(3D WLPs)、晶圓級微機電(WLMEMS)和嵌入式晶片封裝的相關技術。

艾克爾主流產品事業部副總裁John Donaghey說,MEMS和感測器開發需要元件技術人員和封裝工程師的密切合作。

艾克爾在上海開闢新的封裝線,能為大中華地區和國際客戶提供更好的服務。

艾克爾目前主要MEMS和感測器封裝集中在菲律賓,2011年以來,累積生產的MEMS和感測器逾21億顆。

艾克爾表示,未來上海全新的MEMS和感測器生產線,將複製菲律賓的經驗,以迎合客戶搶占大陸智慧手機、物聯網和汽車電子等市場。


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