物聯網應用使各種感測器需求大幅攀升

分析師指出，經過4年的不懈努力，我國物聯網基礎標準研究工作在組織建設、規劃協調、標準研製等方面取得顯著成效，尤其是國際標準化工作實現跨越性突破，整體研究已處於國際領先水平。

物聯擁有業界最完整的專業物聯產品系列，覆蓋從傳感器、控制器到雲計算的各種應用。

產品服務智能家居、交通物流、環境保護、公共安全、智能消防、工業監測、個人健康等各種領域。

構建了質量好、技術優、專業性強，成本低，滿足客戶需求的綜合優勢，持續為客戶提供有競爭力的產品和服務。

物聯網產業是當今世界經濟和科技發展的戰略制高點之一，2016年將超過一萬億元。

工信部電子一所在2014國際(杭州)物聯網暨傳感技術與應用高峰論壇上發布的《中國傳感器產業發展白皮書(2014)》顯示，2009-2013年，國內傳感器市場年均增長速度超過20%，2014年市場規模有望超過860億元。

據預測，未來5年中國傳感器市場將穩步快速發展，平均銷售增長率將達到30%以上。

目前，國內傳感器產業已形成從技術研發、設計、生產到應用的完整產業體系，共有10大類42小類6000多種傳感器產品，中低檔產品基本滿足市場需求，產品品種滿足率在60%-70%左右。

但從行業產品結構看，老產品比例占60%以上，新產品明顯不足，其中高新技術類產品更少;同時，數字化、智能化、微型化產品嚴重欠缺。

白皮書指出國內傳感器產業發展面臨的主要問題：一是企業規模較小，高端產品嚴重依賴進口，其中傳感器晶片進口占比高達90%。

二是技術水平總體偏低，很多企業都是引用國外的原件進行加工，自主創新困難。

三是產品結構不合理，品種、規格、系列不全。

四是產業化水平較低，產業配套不足。

反觀國外，物聯網應用也使各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，並將同時激發8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產量大幅攀升。

Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。

其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。

通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。

Freeman進一步指出，以MEMS而言，該感測元件不需要先進位程，因此晶片需求會反映在8寸晶圓的產量上，造成熟製程的成長量大於先進位程。

未來半導體設備商必須注意8寸晶圓的產能是否足夠、現有的設備是否能繼續使用，以及零件供應上是否充足。

另外，受到晶圓需求擴增影響的還有下游的封裝廠。

近來備受矚目的穿戴式裝置如AppleWatch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠商在特定應用標準產品(ASSP)或是MCU的封裝上會走向微型化，同時面臨和現有技術不同的技術挑戰。

雖然物聯網尚未成形，但可以確定的是未來物聯網應用多樣化，加上技術門檻較低，因此勢必會讓價格競爭白熱化，預估半導體售價將被壓至1.5美元，甚至更低。

對此，台灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經濟規模才能創造更大的獲利。

至於台灣封裝廠商因為距離原始設備製造商(OEM)近，因此有地利上的優勢;但是由於物聯網應用多樣化且半導體售價低，台灣封裝廠商若不大量生產也會面臨利潤被壓縮的問題。

Freeman建議，半導體製造商須要為快速普及的物聯網應用做好準備，以確保生產能力可以因應物聯網需求，以及成立專門推出物聯網相關晶片與封裝製程的專業團隊，以快速且準確地面對物聯網浪潮。