2021-02-01台積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術Altera公司與台積電合作,推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度;雙...閱讀更多