在蘋果今年九月份發布的新手機iPhone 7中，該公司採用了最新一代的A10處理器，該產品使用了台積電公司的16納米FinFET製造工藝，而在去年上市的iPhone 6s和今年年初升級的四寸手機iPhone SE中，蘋果採用了A9處理器，另外蘋果12.9英寸平板電腦iPad Pro使用A9X處理器，以上兩種處理器也使用16納米工藝。

按照計劃，蘋果將會在明年發布的新手機中採用A11處理器。

根據以往慣例，A系列處理器的能效比將會更高，處理性能也會更加強大，這一蘋果公司自行設計的應用處理器，實際上已成為蘋果手機和電子設備的一個差異化競爭優勢。

蘋果之外的其他智慧型手機廠商，普遍採用美國高通和台灣聯發科的手機晶片。

高通也正在面向10納米工藝進行過渡。

不久前，高通宣布，韓國三星電子半導體部門將會幫助該公司製造10納米工藝的應用處理器，首款驍龍835處理器預計將會在2017年的上半年提供給手機廠商。

三星電子也自行開發Exynos系列的應用處理器，主要用於自家的智慧型手機。

明年上半年，自有處理器也會採用10納米工藝。

10納米工藝並不是半導體代工製造的終點，目前廠商仍然在向更小的線寬進軍。

美國老牌半導體公司IBM已經開發出了7納米線寬的工藝，據稱這一工藝有望在2019年投入實際晶片的生產當中。

另外，台積電也已經在開發7納米的工藝，大約有20多家晶片設計公司將會採用這種新工藝。

不過7納米工藝需要到明年晚些時候才能夠就緒，正式交付晶片的時間是在2018年。

今年年中，外媒就曾經報導蘋果已經分配了明年智慧型手機使用的A11處理器的代工訂單，台積電將會分享其中的三分之二，三星電子有望獲得剩餘三分之一。

當時，台積電的10納米工藝尚未完全開發完畢，計劃在四季度進行試生產。

據報導，台積電計劃明年一季度向蘋果公司交付一些晶片樣品進行檢測。

在晶片代工領域，蘋果公司也一直奉行多元化政策，從而迫使三星電子和台積電兩家公司進行製造工藝、產品質量的激烈競爭，兩家公司每年獲得的晶片代工份額有所不同。

不過在此前曾經發生台積電代工的A系列處理器性能高於三星電子的情況，之後蘋果似乎更加信任台積電的實力，並將代工份額向該公司傾斜。

據華爾街分析師分析，由於創新能力滑坡，新產品無力刺激消費者購買慾望，從今年到明年三季度之前，蘋果的手機銷量和營業收入仍然會繼續下滑，因此明年紀念十周年的iPhone 8，將成為蘋果十分關鍵的一款產品。

除了A11處理器之外，這款新手機將會採用全玻璃封裝技術，將實現無邊框的外觀設計，蘋果也將會取消手機上的實體按鍵，將指紋識別整合到螢幕上，另外蘋果也有望提供消費者長期期待的無線充電功能。

據報導，蘋果明年將推出三個版本的新手機，其中的一個大屏版本將首次採用能耗更低的OLED處理器，三星電子已經獲得了提供一億塊OLED螢幕的獨家訂單。

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2020-09-02

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