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高通7nm驍龍855晶片，三星全權代工

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從驍龍820開始，三星接手了高通的旗艦SoC代工工作，這一夥伴關係一直持續到了今年的驍龍845。

高通目前正在和台積電合作，開發一款基帶處理器，將會在明年上半年推出。

另外，在明年底之前，台積電將會生產高通的驍龍855處理器。

與此同時，台積電將繼續代工蘋果的A系列晶片，升級7nm並用在下一代iPhone上。

TrendForce發布報告稱，三星的半導體營收和投資雖然在今年創下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業務的增長不僅沒有達到雙位數，甚至還不及業內均值，呈現出乏力。

基帶處理器是智慧型手機中的兩大晶片之一，主要完成智慧型手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

這樣，高通明年的一款基帶處理器和驍龍855晶片，將用上台積電最先進的7納米工藝。

7納米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多電晶體，可以增強晶片性能，進一步降低能耗。

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