晶片戰爭一觸即發：台積電深耕 高通轉舵

來源：礪石商業網 （http://www.lishibiz.com/）

礪石導語：此時此刻，高通或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。

這或許正是迫使高通天價收購NXP，並寄希望於為無人駕駛汽車提供晶片的真正原因。

如今，人工智慧、無人駕駛汽車以及機器學習等已然被視作未來企業角力的主戰場。

而高通對晶片市場格局的敏銳洞察與及時轉舵尋求突圍之舉，或許不會令這個無線晶片霸主輸得太慘。

公開數據顯示，今年三季度全球智慧型手機運營利潤為94億美元。

其中蘋果獨享91%，而這還是在蘋果手機連續3個季度銷量下滑的基礎上。

從2012年起，成為全球智慧型手機利潤第二的三星電子，僅占0.1%。

然而，作為智慧型手機的行業霸主，圍繞iPhone的零部件訂單，卻流出了「蘋果砍單」傳聞。

針對上述傳聞，台灣IT產業的蘋果系代工廠，諸如富士康、可成科技、日月光半導體、大立光電以及台積電等均未從正面給以回應。

但據外媒報導，蘋果已將十周年紀念版本iPhone8使用的A11晶片訂單全部交給了台積電。

此前，關於台積電代工的晶片性能高於三星電子的話題曾一度引發熱議。

根據台灣媒體報導，台積電10納米製程工藝已經準備就緒，該工藝的主要客戶有蘋果、海思（華為旗下）及聯發科。

據可靠消息，華為明年1季度將量產新一代手機。

而作為蘋果A系列晶片的主力代工廠，台積電或將於明年一季度向蘋果交付部分晶片樣品進行檢測，新一代iPhone通常於每年三季度進行發布。

此前，三星曾經為蘋果提供了超過一億塊晶片。

根據目前情況來看，似乎蘋果已經不再需要三星來代工生產晶片了。

根據韓國媒體的報導，飽受「爆炸門」影響的三星電子正考慮將半導體子公司中的晶圓代工和晶片設計業務分拆。

而就在今年10月，三星半導體還曾高調宣布10納米製程工藝已經進入量產階段。

那麼，無論是面臨分拆風波的三星電子還是獨攬蘋果A11晶片生產的台積電，為何都對10納米製程工藝情有獨鍾？據美國科技媒體報導，目前在半導體行業，各家廠商都在製造工藝領域開展激烈競爭。

而「10納米」是指晶片的線寬，線寬越窄，晶片的處理能力就越強，能耗也越低。

台積電挑戰納米工藝制高點

目前，各家廠商圍繞晶片線寬展開的戰役已經進入白熱化階段。

全世界最大的半導體代工廠台積電於上周宣布，計劃投資157億美元，用來建設5納米和3納米工藝的全新晶片生產線。

台積電新聞發言人還表示，已經向行政機構提出土地申請，並稱「新工廠將能生產全世界最先進的晶片」。

據悉，新工廠或將在南部高雄科技園建設，並將於明年開始建設5納米生產線，計劃於2020年投入量產。

此外，3納米生產線將於2020年開始建設，並於2022年開始量產。

此前，台積電生產的晶片主要採用16納米製程工藝。

根據台積電的內部計劃，或於2022年將全部半導體製造轉移到5納米和3納米製程工藝上。

截至12月底，台積電已經抽調了將近400名工程師著手研發3納米製程工藝。

對於自身並不設計最終晶片，只是製造生產晶片的台積電，在全球擁有將近500家客戶，其中來自蘋果和高通的訂單為台積電貢獻了超30%的收入。

此外，台積電還為英偉達、海思（華為旗下）以及聯發科等生產晶片。

縱觀2010-2015年間，台積電的營收及利潤都在成倍增長。

步入2016年以來，全球智慧型手機增長放緩趨勢明顯。

而台積電的業績卻表現出色，11月收入為930億元新台幣，增幅高達46.7%，這也創造了在智慧型手機銷售淡季，卻仍然保持強勁盈利能力的驚人業績。

此前台積電曾預計第四季度利潤率將增至52.5%。

高通天價收購轉舵汽車晶片

與台積電選擇深耕納米工藝不同，作為全球知名智慧型手機晶片設計巨頭，高通正在積極布局汽車晶片。

10月，高通高調宣布將以每股110美元的現金收購NXP（恩智浦半導體），收購計劃將耗資470億美元，而這也意味著高通連同NXP的債務也一併支付了。

據悉，收購計劃尚需審批，或將於2017年底全面完成。

此項收購計劃堪稱半導體行業內的天價交易。

一旦成功收購，高通將有可能從智慧型手機晶片設計供應商一躍飛升為頂級汽車晶片供應商。

事實上，高通近乎一半以上的利潤都是來源於向手機製造商授權無線專利，而非設計和銷售晶片。

顯然，收購NXP，可助力高通開發新的產品線，從而減少對智慧型手機市場的過分依賴。

而NXP則因為2015年以118億美元的總價收購了飛思卡爾半導體而躋升為晶片市場（尤其是汽車晶片）頂級製造商。

一直以來，高通採用無生產線業務模式。

其中，絕大部分晶片由台積電等代工廠生產。

而NXP則擁有7座可將矽片轉化為晶片的工廠，7座包裝和測試晶片的基礎設施。

值得一提的是，一座具備生產全球最先進晶片的工廠，其建立和生產成本幾乎高達100多億美元。

（註：不含債務，高通收購NXP僅需390億美元；飛思卡爾半導體為原摩托羅拉半導體部。

）

自2015年以來，半導體行業的併購交易總規模超2000億美元。

隨著智慧型手機和個人電腦晶片市場銷量增速放緩，晶片市場格局亦發生著微妙的變化。

上月，華為成功拿下「5G標準」三個場景中的一個場景。

一時間「華為碾壓高通，拿下了5G時代話語權」的聲音不絕於耳。

而彼時的高通，或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。

這或許正是迫使高通天價收購NXP，並寄希望於為無人駕駛汽車提供晶片的真正原因。

如今，人工智慧、無人駕駛汽車以及機器學習等已然被視作未來企業角力的主戰場。

而高通對晶片市場格局的敏銳洞察與及時轉舵尋求突圍之舉，或許不會令這個無線晶片霸主輸得太慘。

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