iPhone7處理器代工:A10晶片或被台積電壟斷
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iPhone7處理器代工:A10晶片或被台積電壟斷蘋果的A系列應用處理器,主要交給三星電子半導體事業部和台積電兩家公司代工製造,每一年兩家公司獲得的訂單比例並不相同。
最近滙豐銀行的一份研發報告指出,在明年iPhone7所使用的A10處理器的製造中,台積電將會獲得絕大部分代工訂單,三星電子將扮演配角的角色。
之前已經有多家媒體報導,由於蘋果採用新的半導體製造工藝,因此台灣的台積電,可能成為晶片唯一代工廠商。
據美國科技新聞網站AppleInsider報導,滙豐銀行兩位關注蘋果公司的分析師Steven Pelayo和Lionel Lin本周三發出了一份研發報告,談及了蘋果明年旗艦手機處理器的代工訂單。
報告指出,今年A9處理器的訂單中,三星獲得了六到七成,其餘歸屬台積電。
而在明年的A10處理器中,台積電將會獲得絕大部分訂單,扮演「控制性角色」,三星只會獲得較小份額。
作為對比,在2014年的A8處理器中,同樣也是台積電扮演主角,三星扮演了配角角色。
台積電為何可能獲得明年的絕大多數訂單呢?據媒體分析,這和蘋果計劃採用的半導體製造工藝有關。
根據之前媒體報導,台積電已經具備了所謂「InFO」的先進半導體封裝工藝,這種技術可以讓晶片可以疊加封裝,從而幫助硬體廠商讓產品的厚度更薄,重量更輕。
據稱,蘋果可能成為台積電第一家採用InFo封裝工藝的晶片代工客戶。
上述分析師指出,明年台積電將會從蘋果A10處理器的代工訂單中獲得22億美元到25億美元的收入。
如果算上其他蘋果的晶片代工合同,台積電公司自身則預測,明年從所有訂單將會獲得46億美元的收入,遠高於去年蘋果貢獻的37億美元。
分析師在報告中指出,InFO新工藝的採用,也將有助於台積電收入的增長。
需要指出的是,台積電是全世界最大的半導體代工廠,面向所有的晶片設計公司提供服務,蘋果僅僅是其代工客戶之一。
在晶片代工領域,三星電子半導體事業部是台積電最大對手。
而英特爾最近也開始進入代工市場。
今年,蘋果效仿微軟推出了商用大平板電腦iPad Pro,拆解報告顯示,台積電可能是該平板所使用的A9X處理器的唯一代工廠。
不過美國媒體分析指出,如果按照某些媒體分析,台積電成為明年A10處理器的唯一代工廠,將會帶來產能和產量不足的問題。
傳統上,蘋果半導體的代工更多依靠三星電子,不過在智慧型手機、平板電腦、智能手錶等領域,三星電子移動事業部成為蘋果主要競爭對手,雖然半導體事業部和移動事業部採取完全獨立的運營,但是蘋果仍然在逐步減少對三星電子的依賴,增加台積電的晶片代工比例。
明年是蘋果手機升級的「大年」,據稱蘋果新手機厚度將更薄,甚至乾脆取消已經成為厚度掣肘的3.5英寸耳機接口,使用藍牙、「閃電」等新接口,另外蘋果也有可能取消主頁鍵,將指紋識別轉移到螢幕上。
另外值得一提的是,在2015年銷售的兩款蘋果新手機中,採用台積電代工處理器的手機,發熱量和電池續航能力好於採用三星代工處理器的手機,這讓三星電子半導體事業部尷尬不已。
分析人士表示,這一意外的事件,也會幫助台積電獲得明年更多的代工訂單。
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