iPhone7處理器代工：A10晶片或被台積電壟斷

2020-09-09

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iPhone7處理器代工：A10晶片或被台積電壟斷蘋果的A系列應用處理器，主要交給三星電子半導體事業部和台積電兩家公司代工製造，每一年兩家公司獲得的訂單比例並不相同。

最近滙豐銀行的一份研發報告指出，在明年iPhone7所使用的A10處理器的製造中，台積電將會獲得絕大部分代工訂單，三星電子將扮演配角的角色。

之前已經有多家媒體報導，由於蘋果採用新的半導體製造工藝，因此台灣的台積電，可能成為晶片唯一代工廠商。

據美國科技新聞網站AppleInsider報導，滙豐銀行兩位關注蘋果公司的分析師Steven Pelayo和Lionel Lin本周三發出了一份研發報告，談及了蘋果明年旗艦手機處理器的代工訂單。

報告指出，今年A9處理器的訂單中，三星獲得了六到七成，其餘歸屬台積電。

而在明年的A10處理器中，台積電將會獲得絕大部分訂單，扮演「控制性角色」，三星只會獲得較小份額。

作為對比，在2014年的A8處理器中，同樣也是台積電扮演主角，三星扮演了配角角色。

台積電為何可能獲得明年的絕大多數訂單呢?據媒體分析，這和蘋果計劃採用的半導體製造工藝有關。

根據之前媒體報導，台積電已經具備了所謂「InFO」的先進半導體封裝工藝，這種技術可以讓晶片可以疊加封裝，從而幫助硬體廠商讓產品的厚度更薄，重量更輕。

據稱，蘋果可能成為台積電第一家採用InFo封裝工藝的晶片代工客戶。

上述分析師指出，明年台積電將會從蘋果A10處理器的代工訂單中獲得22億美元到25億美元的收入。

如果算上其他蘋果的晶片代工合同，台積電公司自身則預測，明年從所有訂單將會獲得46億美元的收入，遠高於去年蘋果貢獻的37億美元。

分析師在報告中指出，InFO新工藝的採用，也將有助於台積電收入的增長。

需要指出的是，台積電是全世界最大的半導體代工廠，面向所有的晶片設計公司提供服務，蘋果僅僅是其代工客戶之一。

在晶片代工領域，三星電子半導體事業部是台積電最大對手。

而英特爾最近也開始進入代工市場。

今年，蘋果效仿微軟推出了商用大平板電腦iPad Pro，拆解報告顯示，台積電可能是該平板所使用的A9X處理器的唯一代工廠。

不過美國媒體分析指出，如果按照某些媒體分析，台積電成為明年A10處理器的唯一代工廠，將會帶來產能和產量不足的問題。

傳統上，蘋果半導體的代工更多依靠三星電子，不過在智慧型手機、平板電腦、智能手錶等領域，三星電子移動事業部成為蘋果主要競爭對手，雖然半導體事業部和移動事業部採取完全獨立的運營，但是蘋果仍然在逐步減少對三星電子的依賴，增加台積電的晶片代工比例。

明年是蘋果手機升級的「大年」，據稱蘋果新手機厚度將更薄，甚至乾脆取消已經成為厚度掣肘的3.5英寸耳機接口，使用藍牙、「閃電」等新接口，另外蘋果也有可能取消主頁鍵，將指紋識別轉移到螢幕上。

另外值得一提的是，在2015年銷售的兩款蘋果新手機中，採用台積電代工處理器的手機，發熱量和電池續航能力好於採用三星代工處理器的手機，這讓三星電子半導體事業部尷尬不已。

分析人士表示，這一意外的事件，也會幫助台積電獲得明年更多的代工訂單。

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2020-09-21

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