中國大陸晶片代工廠提升產能，挑戰三星台積電
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據台灣電子時報網站報導，國內出現了三大半導體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。
這三家公司目前正在擴大晶片製造能力。
中國政府已經制定了發展半導體產業的宏偉目標，2016年，晶片國產率只有26.2%，到2025年，國產率將增加到七成。
這意味著國內的半導體製造能力也要同步增加。
在半導體製造方面，中國大陸的公司目前處於落後。
據悉，台積電、格羅方德、台聯電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設「12英寸晶圓」晶片廠(晶片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產效率越高)。
據報導，由於在晶片製造技術方面暫時落後，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子晶片等市場，這種晶片並不需要最先進的製造工藝。
台灣電子時報研究部表示，中國大陸三家晶片代工廠的產能提升，將主要取決於國內晶片市場。
在全球半導體代工市場，台灣的台積電是占據了半壁江山的巨無霸企業，台積電是蘋果公司晶片最重要的代工廠，而且近些年在蘋果訂單中占到的比例越來越高，對三星電子形成了巨大壓力。
在半導體的製造工藝中，作為線寬的「納米」數成為最重要的衡量指標，線寬越小，單位面積整合的電晶體數量越多，處理性能越強大，電耗也就越低。
台積電不久前宣布，將會建設全球第一家3納米晶片製造廠，計劃在2020年投產。
據悉，台積電和三星電子已經採用10納米工藝生產晶片。
中國大陸的半導體工廠，目前已經具備多少納米的製造工藝，尚不得而知。
去年業內曾有消息稱，中芯國際將會在2019年，採用14納米工藝生產晶片。
在中國內地半導體設計公司方面，去年底行業機構公布的統計數據顯示，中國內地已經擁有近1400家晶片設計公司，去年的總收入將達到300億美元。
在一些低端智慧型手機中，國產機廠商開始嘗試使用內地設計公司的處理器。
不過主流的處理器依然來自高通和聯發科。
(矽谷網)
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