台灣IC設計業增速大幅放緩竟是因為這家公司！

隨著高通不斷推出面向中低端手機的晶片，聯發科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力，同時，中國手機晶片廠商在中低端手機晶片方面也動作連連，推出了很多極具競爭力的產品，使得聯發科的處境更是雪上加霜。

根據Digitimes Research的最新預測數據顯示，聯發科應已經成為台灣IC設計的最大影響因素，2016年和2017年，聯發科手機晶片方面的出貨量出現了大幅度的下滑，從而給整個台灣IC設計產業產生了非常大的負面影響。

低端積壓，高端被吊打

2016年，聯發科依靠手機晶片強大的出貨量，以及台灣在無線通信晶片、面板以及電源管理IC、內存控制IC方面強大的市場影響力以及出貨量，使得台灣IC設計產業在2016年獲得了大幅度的增長，其增長速度與產值無不令人側目。

去年上半年可以說是聯發科最為風光的時刻，其晶片季度出貨量不斷創下歷史，主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機品牌OPPO和vivo採用它的晶片推出的手機款式大受市場歡迎。

可以說，在中國大陸市場，聯發科一直掌控著中低端手機市場。

以聯發科去年推出的P10為例，聯發科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的「國際大廠」OPPO賣斷貨的，上市之初OPPO R9的2799售價著實讓聯發科過了一把高端癮，而且還是用的同款魅藍們X99元的低端晶片，導致P10供不應求。

但是，2016年第三季度開始，這一情況還是發生反轉。

OPPO和vivo先後拋棄聯發科晶片而改用高通的晶片推出手機，除了聯發科晶片的性能確實不如高通之外，更重要的原因是聯發科未能滿足中國最大運營商中國移動的要求。

另一方面是聯發科的高端晶片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更別提單挑高通820/821了。

聯發科X20/X25定位為高端晶片，合作夥伴主要是樂視、魅族、小米等，首先是魅族採用該款晶片推出高端手機，隨後被樂視和小米採用。

不過2016年樂視由於資金問題出貨量沒能達到2500萬，在合作夥伴表現不佳的情況下，自然聯發科X20晶片的出貨量自然難以達到它的預期出貨量，這成為導致X20庫存量大的因素之一。

不過另一個原因應該說是出在它自己身上。

去年初，有消息指X20存在一定的發熱問題，其採用的是台積電的20nm工藝，有意思的是高通出現發熱問題的驍龍810也是採用該工藝，而與X20同樣採用A72核心的華為麒麟950則採用了台積電的16nmFinFET工藝。

20nm製程使得他眾多的核心功耗和發熱控制得非常不理想，以及GPU僅內置Mali-T880 MP4，有遊戲需求的玩家對其敬而遠之。

在實際使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的驍龍625吊打。

而在2017年年初聯發科公布的2016年財報中，也反映了聯發科流年不利的運勢。

數據顯示，2016財年聯發科的總營收為2755.12億元新台幣（約合606億人民幣），同比增長29.2%，創下了歷史新高，全年的毛利率為35.6%，減少7.6%，而凈利潤為240.31億新台幣（約合52.8億人民幣），創下了4年來的新低。

時運不濟的2017

到了2017年，聯發科的這種遭遇依然沒有得到好轉。

2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列（包括後來的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。

與聯發科的窘境相比，曾經的合作夥伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉投高通之後，這三家的日子明顯比之前好過多了。

OPPO、vivo去年就開始減少了採用聯發科晶片的智慧型手機比例，轉而使用高通的熱門晶片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款」中端神U「。

乍一看聯發科只不過是暫時失去兩個客戶，但這兩家手機廠商可是為聯發科貢獻了30%的年利潤增長，去年OPPO超過四千萬台手機採用聯發科處理器，vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬台)依賴聯發科的晶片供應。

至於魅族這個「聯發科專業戶」，在和高通和解之後終於有所領悟。

雖然魅族目前超過90%的智慧型手機處理器來自聯發科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。

而在與高通的中低端處理器競爭中，聯發科也很受傷，其產品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。

聯想到之前的豪言壯語，這一回聯發科恐怕真的要「一邊流淚一邊數錢」了。

最糟糕的是，原本被聯發科寄予厚望的10nm製程新旗艦Helio X30（MT6799）不僅因為潛在客戶表現不積極，被迫將原本向台積電下的10萬片預期訂單「腰斬」為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

可惜聯發科野心勃勃，老隊友台積電那邊卻不甚給力。

2016年底，台積電出現產能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對聯發科給予重任的X30造成了衝擊。

在此情況下，聯發科要麼減產，要麼漲價，然而這樣做的話，倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。

開啟自救模式

在MWCS2017展會上，聯發科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創新。

在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力X30晶片的終端樣機在現網完成了第一個互通測試。

今年下半年所有聯發科現有產品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現。

此外，聯發科技還宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶片（SoC）MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

聯發科調查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規模，每年成長都呈現倍增速率。

其中，NB-IoT相關應用，交通運素占比達36.7%、遠程監控21.7%、智能電錶19.3%、銷售時點情報系統相端關支付應用約13.6%。

手機晶片方面，聯發科也沒閒著。

在已經半年沒有出新品的情況下，聯發科也準備好了Helio P23來迎戰高通。

按照聯發科原先規劃的藍圖，Helio P23將會採用16nm製程，並由台積電代工，數據規格提升到了LTE Cat.7，依然採用A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X快閃記憶體和2K解析度，當然少不了支持雙攝像頭。

有消息稱，聯發科已經向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發。

聯發科成台灣IC設計業最大影響因素

Digitimes Research最新的報告表示，2017年，台灣IC設計業的產值將同比增長3.3%，達到209億美元，與去年相比出現了大幅度的下滑，其中增速最慢的是聯發科。

值得注意的是，2016年，台灣IC設計業產值增長了14.2%，其中影響最大的也是聯發科。

聯發科一度因為其晶片價格低，集成度高，在大陸市場贏得了很大的市場份額，但隨著高通在中低端的持續發力，今年聯發科的路越來越艱難，驍龍450將嚴重擠壓Helio P系列SOC的市場份額，將其擠壓到利潤水平更低的超低端手機，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價到當前P系列的層次上才能保證聯發科出貨量不至於太難看。

今年，聯發科寄予重望的高端晶片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835，而中國市場中出貨量比較大的手機廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產品從之前的聯發科晶片換到了高通平台。

這些手機大戶訂單的丟失將會在2017年對聯發科的手機晶片銷售和市場份額產生負面影響，從而間接的影響了台灣IC設計產業的增長速度。

這種影響在2016年也表現的非常明顯。

2016年上半年，在聯發科手機晶片市場向好的情況下，台灣IC設計產業在手機晶片、物聯網相關需求的影響下，根據MIC的統計，2016年上半年，台灣IC設計業整體營收較 2015 年同期成長13.5% 。

總結

作為台灣首屈一指的IC設計廠商之一，聯發科一直占據著非常重要的地位，它的起起伏伏也影響著台灣IC設計業的發展，這種一家企業動輒影響整個產業的情況，也是我們應當警惕和避免的，畢竟「雞蛋放在一個籃子裡」，是一件非常不穩妥和不利於產業發展的事情！這也是我們應當全面而穩定的發展半導體產業的首要注意事項！（文/劉燚）

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1324期內容，歡迎關注。

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