高通宣布新一代驍龍旗艦：支持 5G 基帶

上半年已經過去了，現在已經進入2018年的下半年了，多款重磅手機處理器也是即將到來，按照命名慣例，我們將會看到蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980，而且這些處理器都是台積電7nm新工藝製造...

近日，高通公司宣布， 該公司下一代旗艦移動平台將會是採用 7 納米製程工藝的系統級晶片（SoC），同時將支持 5G 功能。

在眾多的安卓手機廠商中，大多數都是採用高通驍龍系列的晶片，而且高通每年發布的800系列旗艦晶片，還都是眾多安卓旗艦手機的標配。

昨日，mate10在德國發布了。

大家都知道華為自主研發晶片海思系列一直是國產晶片的驕傲。最近發布的海思麒麟970是一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。華為...

在智慧型手機的核心技術上，國產手機廠商開始有所建樹，在這當中最具代表性的就要屬華為了，其率先在自家的旗艦上搭載了自主研發的麒麟處理器，今年的Mate9更是用上了麒麟960，日前有消息稱，在接下來...

手機的處理器歷來是手機廠商的「主戰場」，晶片好不好直接決定了手機的生死。就目前而言，主流市場主要以高通為主，麒麟和聯發科次之。不過，在性能方面，華為近年也是迎頭猛追，晶片一代比一代強，隱隱有超越...

ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...

再過幾天MWC2017將開幕，全球兩大手機晶片企業高通和聯發科都意欲在這次大會上拿出自己的高端晶片顯示實力，不過由於高通驍龍835性能強勁以及支持者眾多無疑風頭占盡，聯發科的helio X30恐...

8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平台。在此之前，高...

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

華為一直都風傳將推出麒麟960、麒麟970，只不過從來沒有正式的消息來源證明，眼下「冰宇宙」指這兩款晶片確實存在，而且還有一款晶片麒麟660在研。

華為此前宣布將在月底的IFA德國展會上發布麒麟980處理器，號稱是全球首個7nm SoC處理器，不出意外的話還會用上第二代NPU處理器，AI性能將大幅提升。在7nm節點上，手機SoC處理器還有蘋...

自小米MIX2s首發至今，高通驍龍845處理器已經成為了絕大多數Android陣營旗艦手機的標配，但對於高通來說，他們已經開始為下一步市場變動做好了準備。8月22日晚，高通官方正式宣布，下一代移...

眾所周知，高通是目前全球最大的手機處理器廠商，驍龍系列處理器覆蓋了幾乎所有檔次的安卓手機，驍龍旗艦處理器更是各大手機廠商旗艦機的必備，為了爭奪驍龍處理器的首發權，各大手機廠商幾乎都搶破了頭。

不久前，華為官方確認了麒麟980晶片採用7nm製程工藝的消息。在手機晶片上，華為代表著國產最高水準，提前宣布7nm晶片的道理，就是想在彎道超過高通。不過高通可不想讓華為後來居上，也確認了新一代晶...

8月22日晚間消息，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，確認基於7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。目前，拿到...

0高通日前正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，確認基於7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。目前，拿到樣片的OEM廠...