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華為怒發威 麒麟970處理器曝光 死磕高通835沒商量

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在智慧型手機的核心技術上，國產手機廠商開始有所建樹，在這當中最具代表性的就要屬華為了，其率先在自家的旗艦上搭載了自主研發的麒麟處理器，今年的Mate9更是用上了麒麟960，日前有消息稱，在接下來的麒麟970上，其也將用上基於10nm的工藝，與高通835站在同一工藝水準上。

國產手機廠商不僅在出貨量上節節攀升，對於核心技術的重視程度也與日俱增，尤其是在處理器產業上，雖然還未撼動高通的地位，但是使用自主晶片並受到消費者的認可已經大勢所趨。

在華為Mate9上採用了麒麟960處理器之後，現在又有最新消息指出，在接下來的麒麟970當中，華為更是大招不斷。

依照曝光消息指出，麒麟970將會首次採用台積電10nm工藝打造(台積電代工)。

有關麒麟970的更多消息顯示，其依舊會基於八核心打造，會集成基帶會支持LTE Cat.12。

作為對比，高通835同樣採用10nm工藝打造(三星10nm工藝)，台積電的下一款旗艦晶片X30也是由台積電的10nm工藝。

由此可見，在工藝水準上，國產晶片已經處理業內一流水準，未來進一步在市場上分得一杯羹，相信指日可待。

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