台積電與華為海思合作手機晶片，高通已無力追趕

2020-09-03

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隨著華為海思麒麟系列手機晶片以每年兩代的疊代速度推出，競爭對手高通、蘋果已經顯得力不從心。

從手機晶片性能演進的角度來看，高通已經被華為海思甩在了後面：2019年就是華為海思手機晶片超越高通的時刻；而相對於另一個競爭對手——蘋果的手機晶片，如果算上5G基帶的話，華為海思也和蘋果已經打成了平手，完全可以相信2020年將是華為海思全面超越蘋果手機晶片的歷史時刻。

日前，世界晶片代工第一大廠台積電的5nm工藝已經趨於成熟，2020年將進入量產階段：「明年（指2020年）是急速擴張的一年」——這是台積電董事長劉德音對於其正在研發的5nm工藝的評價。

非常顯然，5nm工藝的急劇擴張需要客戶的配合，而且是大客戶。

因為它絕不是僅僅台積電自己就能夠推進量產的，那誰是台積電的5nm工藝的大客戶呢？畢竟5nm工藝的一次流片成本就高達三億人民幣。

要成為台積電5nm工藝的客戶，不僅要有錢，你還得有技術才行。

根據台灣媒體的報導，台積電的5nm工藝已經獲得了五大基本客戶的支持，它們是蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思。

請注意，這五大客戶中可沒有與華為海思直接競爭的高通，要知道高通可是世界上超過一半的安卓手機晶片的供應商。

然而，業內人士對於這個說法進行了闢謠：台積電的5nm工藝當前只有華為海思和蘋果兩個客戶，其他三家客戶都是捕風捉影。

非常明顯，這兩個客戶中仍然不見高通的影子。

其實，高通的晶片是在韓國三星流片的，但是坊間傳說的三星給高通製造的晶片全部報廢肯定給高通造成了很大的影響。

何況，即使高通、三星未來也提升到5nm工藝，恐怕高通拍馬也來不及趕上華為海思了！

為什麼這麼說呢？據稱，華為海思的麒麟1000晶片將採用台積電的5nm工藝平台，這個工藝平台生產的晶片，其電晶體密度將是7nm工藝所生產晶片的1.8倍，也就是電晶體密度提升了80%，而對手三星的5nm工藝只能提升20%，差距有多大啊！接著，隨之帶來的就是麒麟1000的晶片功耗還要減低30%，所以不出意外華為未來的麒麟1000將成為最為強大的新一代手機晶片！高通只能望「海（思）」興嘆了：何況，按照常規，2020年9月華為海思還要推出更新一代的手機晶片呢！

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2020-09-05

蘋果和華為首發！台積電5nm工藝2020年量產

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