新一代旗艦晶片來襲：蘋果、驍龍、麒麟誰才是2019年晶片之王？

2020-09-09

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眾所周知，在2019年，全球幾乎所有手機廠商都推出（或正在推出）支持5G通信的終端產品，目前已經發布了5G手機有小米、華為、三星等知名手機廠商，而對於蘋果而言，根據知情人士透露，今年蘋果推出的新iPhone產品依舊不支持5G通信網絡，同時還表示蘋果下一代旗艦晶片：蘋果A13已經開始生產了，據悉台積電在今年4月就已經進行了早期試產，並計劃在五月底進行大規模量產備貨，以滿足供應全新一代iPhone XI（11）以及iPhone XR後續疊代產品，同時這款晶片依舊由蘋果自主設計並由台積電代工生產。

據悉，蘋果A13晶片將會採用台積電的第二代7nm製程工藝，率先採用（極紫外光刻）EUV光刻技術，將採用台積電的第二代7nm工藝，並且率先採用EUV光刻技術。

雖然在電晶體數量幾乎與 A12X相持平，但蘋果A13的CPU採用了全新的3個性能核心+4 個能效核心的核心結構。

單核跑分可達到 5,200 分，多核性能雖然目前難以預測，但據透露將會高達16000分，同時還進一步加強了AI性能，整體綜合表現將直接超越目前所有的智慧型手機，

據悉，蘋果新一代的A13處理器整體性能將會提升20%左右，搭配上蘋果的IOS系統在手機的流暢性上的優勢，也將會進一步拉開與安卓手機之間的差距。

實際上，除了蘋果全新一代旗艦晶片已經完成研發以外，華為新一代旗艦機晶片麒麟985也已經研發完成，據悉，華為下半年即將發布的華為Mate30系列就將會搭載這款麒麟985晶片。

而新的麒麟985也將會在麒麟980的基礎上，進一步提高其性能，以便以能夠抵擋高通驍龍855甚至是高通驍龍865的領先優勢。

據悉，這次麒麟985晶片將會在CPU和GPU主頻上略有提升，同時還將原來的5G基帶改成內置5G基帶，麒麟985晶片也將會正式在華為旗艦系列Mate30上亮相。

與此同時，高通的最新最頂級的驍龍865處理器也已經放出了風聲，據悉，最晚將於2020年初實現供應。

高通驍龍865內部的型號為SM8250，開發代號為「Project Kona」。

同時也將會繼續採用7納米製程工藝，不過遺憾的是有可能還需通過外掛5G基帶晶片，來實現真正的5G網絡，不過驍龍865的整體性能相比上一代驍龍855，也有20%的提升，性能更強，性能上繼續對彪蘋果A13處理器。

預計在2019年10月份左右發布，在2020年年初實現供貨。

除此之外，三星方面此前也曾宣布，目前正在自主研發一種性能更為強悍的處理器，將會超預7nm製程工藝，同樣也將會在下半年進入量產，但目前網上也尚未有關於這款處理器的曝光消息。

如此看來，2019年的頂級的晶片之爭依舊將會異常的熱鬧，高達四款7nm製程工藝晶片的誕生，蘋果A13、高通驍龍865、華為海思麒麟985以及三星，絕對會是2019年最強的一場晶片之王之爭，小夥伴們，你們認為哪一款晶片才是2019年的晶片之王呢？

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