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最強晶片即將誕生，驍龍865被反超，網友：終於來了

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近兩年手機市場中的競爭變得更加激烈，各大廠商以及消費者都開始認識到手機晶片的重要性，都轉向開始研究起手機晶片。

而說到現在的手機晶片市場，處於領頭行業的就是高通以及華為麒麟系列。

自從驍龍865處理器一出來，可以說是直接蓋過了麒麟990的風頭，尤其是最近一段時間先後出來了多款驍龍865旗艦手機，更是加深了消費者對於驍龍865的印象。

如果拿麒麟990和驍龍 865想比較的話，雖然說兩者都是採用的是台積電第二代7nm工藝製程，但是麒麟990在CPU架構方面要比驍龍865稍遜一籌，畢竟驍龍865採用的是當前最先進的A77架構，而麒麟990則是A76架構。

也正是因為技術方面的差距，讓麒麟990在跑分方面要稍遜一籌，同時這樣是意味著麒麟990的競爭力開始下降，繼續一款更強的處理器出來與高通865相互抗衡。

就在近日，有最新的消息爆料稱，華為為了能夠與驍龍865一戰，甚至是越驍龍865，已經研發出了麒麟990的升級版——麒麟1020。

而且根據爆料消息稱，此次的麒麟1020早已研發好了，現在正在測試環節，即將開啟麒麟1020的預熱環節，距離正式與消費者們見面的時間也不遠了。

結合上目前網上關於麒麟1020的爆料消息來看，基本可以推斷出，麒麟1020將採用台積電的5nm製程工藝。

而目前台積電的5nm製程工藝主要是分為兩個版本，1、N5版本，相比於驍龍865採用的7nm製程工藝，在電晶體密度方面有80%的提升，所以其性能上要比7nm製程工藝在性能上有著高達15%的提升，並且功耗還要降低30%。

2、N5P版本，該版本其實就是在N5版本之上再次升級，使其性能提升方面更加出色。

並且，此次的麒麟1020在5nm製程工藝的基礎之上，還將會採用最新的CPU架構。

而這個CPU架構極有可能就是之前網上爆料的華為自研的GPU架構--Taishan。

目前關於這個架構的信息基本可以說是少之又少，不過從華為如此保密的程度來看，此次的GPU架構--Taishan將絕對不會讓消費者們失望。

雖然說去年的麒麟990因為CPU架構方面，導致在性能上表現的並不如現在的驍龍865處理器。

但是看目前關於麒麟1020的爆料信息來看，基本可以推斷出，在性能上方面麒麟1020要比驍龍865更強，甚至極有可能成為安卓最強晶片之一。

至於說麒麟1020的發布時間，因為台積電的5nm支持工藝將在4月份開始量產，所以麒麟1020也極有可能在4月開始試產。

你們是否期待此次的麒麟1020問世呢？

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