矽晶圓供貨商狂歡 中國12寸廠月採購wafer超50萬片

wafer搶手 供不應求

主因是，wafer貨源供不應求，客戶都在搶貨，供貨商目前最頭痛的是分配產能的問題。

有分析師預估，矽晶圓變搶手貨、價格續漲，台灣矽晶圓供應商環球晶、台勝科、崇越等業績彈性更高。

環球晶董事長徐秀蘭表示，過去多年，矽晶圓供給過剩，市場跌價凶，矽晶圓供貨商多數賠錢賠到不敢再投資擴產，直到去年底市況改變，供貨商感受到需求增加，今年第一季才成功調漲合約價，但漲幅有限，平均約10%；第二季需求明顯增加，漲幅也趨於明顯，部分產品漲幅可望超過兩位數。

相關數據顯示，2014年矽晶片的市場規模有80億美元，2015年達到83億美元，相比早幾年的上百億市場有所下滑，前六位廠商（日韓台）所占的份額高達98%，已形成一個高度壟斷的市場。

分配產能 業者很頭疼

矽晶圓供貨商指出，大客戶簽矽晶圓合約都采半年或一年，供貨也優先考慮，但因貨源供不應求，中小型或新客戶搶貨強強滾，深怕旺季到來，無貨可測試或量產，紛紛強烈表示願意加價購買矽晶圓，造成貨源價格水漲船高。

業界共識第二季上漲目標將達兩成，供貨商表示，「最近很頭痛如何分配產能的問題」。

全球五大矽晶圓供貨商包括日商信越半導體、勝高科技，台灣環球晶圓、德國Silitronic、南韓LG。

其中，原本排名第6大的環球晶圓，今年正式併購SunEdison，一舉成為全球第三大矽晶圓供貨商，月產能涵蓋12寸晶圓達75萬片、8寸晶圓100萬片、6寸及以下晶圓達83萬片，全球市占率躍升為17%；勝高與台塑集團合資的台勝科，目前8寸矽晶圓月產能達32萬片、12寸達28萬片。

環球晶、台勝科等矽晶圓廠的產能利用率，均達滿載盛況。

逐季上漲 有錢買不到

汽車電子、消費電子和IoT的發展，對200mm的晶圓需求可能會持續增長，而3D NAND FLASH需求將帶來300mm晶圓的持續消耗。

市場調查機構均看好今年半導體業將年成長5%至7%區間。

在前十大的300mm晶圓需求廠商中，使用量最大的是三星，主要用於製作Logic和Memory；第二大是美光，只做Memory；第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是Logic和Memory；第四大的使用者是海力士，幾乎全是Memory；而第五大使用者是台灣的台積電（TSMC），幾乎全部用作邏輯晶片Logic；英特爾是第六大使用量，主要為存儲器和邏輯器件。

除了產業成長幅度較高之外，業界指出，中國大手筆投資晶圓廠，完工的晶圓廠進入試產或量產階段，對矽晶圓需求增加，但全球只有5家供貨商，為了尋找可靠的產能，不惜加價一成以上爭取矽晶圓材料。

台積電與國際大廠則持續推進先進位程，帶動多年只跌不漲的矽晶圓變成搶手貨，且有錢還買不到貨，逐季上漲可期。

大陸300mm矽片需求測算

2017年來，全球已建成300mm集成電路生產線共有8家，就國內而言，每月使用300mm矽片約42萬片，若加上研發、測試、控片及擋片等，每月需用約50-55萬片，需求緊缺。

2017-2020年目前國內正在興建多條先進半導體晶片廠：2020年國內300mm即將新增需求量預計約為63萬片/月，再加上研發、測試、控片及擋片等至少70萬片/月。

2020年對於300mm矽片需求量將達110萬至120萬片/月。

300mm矽片國內產能為零

全球300mm矽片實際出片量已占各種矽片出片量的65%左右，目前國內的產量幾乎為零，這是產業鏈上最為緊缺的一環，預計未來的5年內僅300mm矽片中國的需求量要超過月產100萬片以上。

國家在2012~2013年時科技部的02專項中，已有大矽片方面項目的經費準備，但遲遲不能立項，原因就是雖然有國內研發機構曾經做過12寸大矽片，研發成功，但由於良率不高還不能量產。

2014年，科技部02專項的領導下定決心要攻克12英寸矽片難關。

要求是不僅研發成功，更要量產成功。

量產的概念不是幾千片，是每個月10萬片以上交付客戶，連續6個月交付客戶10萬片以上，才算完成項目。

目前，上海新昇半導體首根300mm矽棒出爐。

由國家立項的12英寸矽片項目己經啟動，SMIC前掌舵人張汝京打造，上海新昇半導體科技有限公司，於2014年6月成立，坐落於臨港重裝備區內，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。

新昇半導體一期投入後，預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸矽片，最終將形成300mm矽片60萬片/月的產能，年產值達到60億元。

國家大力發展存儲器項目，隨著產能釋放將消耗巨量矽晶圓。

去年，中國福建宏芯曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司，由外購轉內需，補足供給缺口，不過遭到美國政府阻撓，目前處於停滯狀態。