18吋晶圓技術成本過高 12吋將續為業者主力
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雖然較大尺寸晶圓的生產材料和技術成本高於小尺寸晶圓,但由於較大晶圓可以切割出更多的晶片,因此經驗顯示,就每單位晶片成本而言,大尺寸晶圓技術至少會比小尺寸晶圓降低20%。
然而在實務上,要採用大尺寸晶圓生產技術,業者必須要先行投入大筆經費。
因此在資金和技術的障礙下,各業者往往會採用將現有技術進行效率最大化的方式進行生產,而不是對新開發的大尺寸晶圓生產技術進行投資。
以最新18吋(450mm)晶圓生產技術的採用為例,就正處於這樣一種狀況下。
根據調研機構ICInsights最新公布的2015~2019年全球晶圓產能報告,至2019年底,全球18吋晶圓安奘容量將僅占整體安奘量的0.2%。
12吋(300mm)晶圓安奘占比,則會由2014年底的60.3%,一路攀升為2019年底的64.7%。
ICInsights報告顯示,2002~2019年製造IC產品為主的晶圓廠中,除了2013年因茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)關閉了3間12吋晶圓廠,以及部分12吋新廠延至2014年才加入生產,使得當年採用12吋晶圓製造技術的晶圓廠數出現下滑外,其餘各年都是呈現成長。
ICInsights並預估,2019年將會有110間晶圓廠採用12吋生產技術,較2014年的87間,足足增加了23間。
絕大多數12吋晶圓廠所製造的晶圓,是用於生產如DRAM、Flash存儲器、影像感測器、電源管理IC、以及複雜邏輯IC和微型元件IC等產品。
只有少部分12吋晶圓廠是作為研究發展之用。
目前擁有最大12吋晶圓廠產能的業者,包括有:存儲器供應業者三星電子(SamsungElectronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SKHynix)、東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk);IC製造與微處理器(MPU)供應業者英特爾(Intel);以及全球最大純晶圓代工業者台積電和GlobalFoundries等。
至於以製造特殊存儲器、顯示器驅動IC、微控制器、類比產品、以及微機電系統(MEMS)設備的8吋晶圓廠,在近年內也依然會有相當不錯的盈利。
目前台積電、德州儀器(TI)、以及聯電則是擁有8吋晶圓廠最多產能的業者。
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