華為Mate9首次曝光 將使用10nm麒麟970晶片
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站長之家（Chinaz.com）7月6日消息
之前已有曝光華為將在9月1日發布一款新機，不過從曝光的信息上看，很可能是華為mateS的升級版，而華為Mate9最快也要等到11月份左右。
今日，微博認證為手機中國聯盟秘書長的老杳在微博上透露華為海思麒麟970晶片將會使用台積電10nm工藝製作，並且將第一次應用在華為Mate9上。
另外他還說到，聯發科X30平台可能會比麒麟970更早用上10nm工藝。
目前為止還不清楚麒麟970的參數如何，但從之前曝光的麒麟960參數來看，這次麒麟970應該也是四個A73加4個A53的big.LITTLE組合。
而GPU方面估計會升級到最新的Mali-G71，但從以往海思GPU方面來看，有傳聞會增加到八個核心，而基帶方面，這次將從CAT6提升到CAT12並集成CDMA基帶。
另外據其他媒體報導，台積電在南京投資建造的12吋晶圓廠暨設計服務中心將在明天正式奠基開工。
該晶圓廠規劃的月產能為2萬片12吋晶圓，預計於2018年下半年開始生產16納米製程。
此次台積電南京廠的奠基，宣布全球領先的晶圓技術進入中國大陸，這也意味著國內集成電路產業的先進位程之戰正式拉開。
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