高通,聯發科,海思三者晶片到底誰最強?
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高通,聯發科,海思三者的晶片工藝、架構、通訊基帶都不太一樣,這些東西註定了一塊手機CPU的最終性能優劣。
對於一台手機而言,SoC(System on a Chip,就是把 CPU、GPU、內存、DSP、ISP、Modem 等核心部件封裝在一個晶片里)是手機最核心的部件。
三個品牌都每年都會推出新處理器上市,前幾年,三巨頭還沒有華為海思,是高通、三星、聯發科。
華為海思是在這幾年起來的,直到華為榮耀6的發布,才引起了眾人的關注。
海思處理器著名的便是它的通訊基帶這一塊,也可以這麼說2014年的麒麟920 SoC晶片,正是因為big.LITTLE結構,成為了全球第一款支持LTE Cat.6的手機。
而現在華為麒麟970 NPU的ai處理器(人工神經網路)也是新式處理器必不可的技術。
實質上,NPU概念早在驍龍820時就已實現,高通驍龍820發布的時候,推出了一個叫做高通驍龍神經處理引擎(Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine)的東西。
今年高通驍龍835問世最早的年度旗艦晶片。
31億電晶體,10nm工藝,Quick charge4.0快速充電都是驍龍835的亮點,高通所用的Cat.16是當是最快移動平台千兆Modem。
聯發科屬於中低端的晶片,他人走的大眾路線。
「 三叢集十核」可能是聯發科唯一的特色,但「一核有難,九核圍觀」的現象是無法規避的問題,即便核心數量再多也無法同時工作。
雙卡雙VoLTE手機方案也是聯發科X30的一個特色,但關注人群比不多。
考慮其性能原因,大家更願意去選擇高性能的高通晶片,外加上海思麒麟晶片在網絡信號上的優勢。
當下,聯發科晶片比起其他兩家手機晶片廠商,略顯美中不足,有待提高。
高通驍龍、海思麒麟和聯發科這三個手機晶片有什麼區別?
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