華為麒麟PK高通晶片
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近日中國移動做了項試驗，分別對華為、高通等頂級手機晶片進行測試，並進行了對比。
華為用麒麟970，高通用驍龍845，兩款都是各自最強手機晶片，整體性能都代表了目前手機晶片的最高水準。
通過中國移動測試，在TD-LTE和FDD-LTE上性驍龍845並不如麒麟970，只是整體抗干擾更有優勢，但在雙卡吞吐數字量處理上麒麟970優勢明顯，看來國產的對雙卡雙待更為得以應手。
從試驗可以看出，整體運行性能或許驍龍845稍占上風，但是在通訊基帶上華為的麒麟970已有優勢，個別指標還高於驍龍845。
當然同時測試的還有三星和聯發科晶片，但是與麒麟970和驍龍845都有較大差距。
應該說國產晶片正在崛起，這次測試也讓我們看到了華為晶片已掌握了核心基帶技術，應該說今後在通訊領域我們的國貨將擁有更多的話語權了。
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