蘋果的A11晶片和驍龍835、華為海思970相比，各有什麼優劣？

對於一台手機而言，SoC（System on a Chip，就是把 CPU、GPU、內存、DSP、ISP、Modem 等核心部件封裝在一個晶片里）是手機最核心的部件。

具體性能跑分而言，蘋果的A11可以當仁不讓的成為第一，22萬的安兔兔跑分可以說吊打今年同級別的任何晶片。

位於第二的驍龍835，以17萬成了千年老二。

而華為海思970主要不是在性能，突出方面在通訊基帶，這也是海思處理器擠開聯發科成為熱門處理器的原因之一。

這三款處理器，當說驍龍835問世最早的年度旗艦晶片。

31億電晶體,10nm工藝，Quick charge4.0快速充電都是驍龍835的亮點，高通所用的Cat.16是當是最快移動平台千兆Modem，可以說在對比的三款晶片中，驍龍835的GPU性能較高。

但自蘋果A11上市以來，其霸主地位異位，目前蘋果A11晶片優勢明顯，可以稱得上是單核性能霸主，CPU 和 GPU 性能是最強，同時對AI有專門的支持，但其劣勢也是十分明顯的，如玩遊戲時間久了會發覺手機燙手等。

不過與蘋果A11和麒麟970比起來，iPhone 8 和iPhone X 中的A11Bionic仿生處理器成為了這次蘋果主打的賣點，而華為麒麟970 NPU的AI處理器(人工神經網路)也是新式處理器必不可的技術。

實質上，NPU概念早在驍龍820時就已實現，高通驍龍820發布的時候，推出了一個叫做高通驍龍神經處理引擎（Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine）的東西。

蘋果A11和麒麟970兩者所說的其實就是一個東西，說法不同而已。

蘋果的Face ID，Animojis均是神經網絡的產物。

至於說麒麟970的神經網絡有多麼厲害還無法證實，畢竟沒有具體實物評測。

雖有麒麟970集成55億電晶體比蘋果a11集成43億電晶體多得多，但並不能說明太多問題。

這次麒麟970拋出了很多吸引人眼球的數據，例如:Cat.18、1.2Gbps。

麒麟有著自己軟肋在處理性能上面一直沒有做過第一，尤其GPU上。

即便把mali G72的核心增至12個，頻率也無法超越現在的驍龍835的GPU（Adreno 540）。