聯發科晶片為什麼一直干不過高通，高通，聯發科，海思誰最強？

迄今爲止，高通是全球智慧型手機晶片的相對霸主，其控制方位相似於英特爾公司在團體電腦CPU商場的方位。

高通每年投入巨資研製新技術，具有數不勝數的挪動通訊專利，這爲高通研製最先進的運用處置器（以及整合基帶的體系晶片）奠定了基礎。

音訊人士稱，依照聯發科的研製停頓，到2018年，聯發科仍然難以推出採用7納米和10納米工藝的處置器，這使得高通調整了商品戰略。

不受待見的X30，根源在於體驗落後。

實際應用中「一核有難，九核圍觀」的情形層出不窮，用戶體驗非常不好，只有魅族一家再用。

更糟糕的是，在當前全民皆手游的年代，《王者榮耀》、《虛榮》流不流暢，能不能玩《狂野飆車》、《NBA 2K17》等等成了是不是旗艦級晶片的標準，而聯發科X30的GPU水平表現有些尷尬，跑分和性能表現甚至不及高通中端晶片驍龍660。

綜上，第一為高通，第二位華為海思，第三位是聯發科！三家晶片都有優勢的地方！但我更喜歡後兩者，尤其是華為，這個後起之秀潛力十足，有超高通之力。

都加油吧，未來的路還有很長。

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在安卓陣營中、高端晶片領域順風順水的高通，如何面對蘋果A11以及麒麟970 引領的人工智慧AI新風潮呢？過去手機之間的較量是在CPU、GPU等核心單元部件的升級，而隨著蘋果A11（仿生晶片）和麒麟970（人工智慧AI）的亮相，手機之戰已經進入到人工智慧晶片的比拼。

今年高通驍龍835問世最早的年度旗艦晶片。

31億電晶體,10nm工藝，Quick charge4.0快速充電都是驍龍835的亮點，高通所用的Cat.16是當是最快移動平台千兆Modem。

聯發科屬於中低端的晶片，他人走的大眾路線。

「 三叢集十核」可能是聯發科唯一的特色，但「一核有難，九核圍觀」的現象是無法規避的問題，即便核心數量再多也無法同時工作。

雙卡雙VoLTE手機方案也是聯發科X30的一個特色，但關注人群比不多。

考慮其性能原因，大家更願意去選擇高性能的高通晶片，外加上海思麒麟晶片在網絡信號上的優勢。

當下，聯發科晶片比起其他兩家手機晶片廠商，略顯美中不足，有待提高。