聯發科的5G基帶也來了:7nm工藝 這一點很領先
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5G時代已經到來了,而對於5G手機來說,最關鍵的莫過於基帶,高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案,並各有特點,而如今漸漸被邊緣化的聯發科也不甘示弱,準備了自己的5G基帶,型號為Helio M70。
聯發科早在今年6月初的台北電腦展上就宣布了Helio M70,9月份首次展出原型機,近日終於正式亮劍,公布了這款5G基帶的詳情。
聯發科Helio M70(MT6297)採用台積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm),是一款5G多模整合基帶,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設計,再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。
它不僅支持5G NR(新空口),包括最常見的N41、N78、N79三個頻段,還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA),支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術,符合3GPP Release
15最新標準規範,傳輸速率最高達5Gbps。
值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。
目前,聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作,推進5G標準和商用。
聯發科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段,不過要到明年下半年才會出貨,這樣一來想看到聯發科5G平台手機就得2020年了。
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