聯發科P23和P30發力中端市場，反擊高通專利流氓

第三方數據統計機構IDC年初公布的2016年全球智慧型手機出貨量達到了14.7億部，其中大部分都是支持4G網絡的機型，而在這部分機型當中，定位中端市場的產品更是占據了半壁江山，已成為必爭之地。

作為當今手機基帶晶片的兩大巨頭，聯發科和高通之間的話題已經是不勝枚舉，在2014年，聯發科就推出了帶有LTE基帶的晶片，能夠支持多模多頻，滿足了運營商以及終端設備商的4G LTE需求，連續推出的MT6595高端晶片以及MT6753中端晶片在新興的中國市場上獲得了極大好評，尤其是MT6753，彌補了在CDMA網絡頻段上的缺失，成為了一款名副其實的全網通LTE晶片。

反觀高通公司，雖然當年的基帶晶片也已經能夠支持4G網絡，但在產品銷售方面，仍想要以CDMA專利為主要盈利方向，並把專利費按照整機費用進行收取，導致眾多廠商內心實則是極度憤慨。

例如去年六月高通和魅族之間的專利官司至今歷歷在目，而魅族也因與高通交惡，轉而投向性價比更高的聯發科陣營。

目前國內智慧型手機市場已經出現基本飽和的狀態，高端安卓機型的銷量進入了高原期，增長几乎停滯，而市場已經向中端機型敞開了大門，得中端市場者得天下，而聯發科則再次把握這樣的機會。

聯發科今日正式發布了Helio P23與P30處理器，實際上就是專為中端市場量身打造的處理器，不僅集成了聯發科自研的全新基帶晶片，完美兼容中移動去年提出的Cat.7入庫標準，數據處理速度可達上行150Mbps，下載可達300Mbps，將更高速的網絡帶入到更便宜的手機中去，以此達到更強大的市場規模化效應。

根據信息顯示，國內OPPO，VIVO，金立等一線大廠已經決定採用這兩款晶片，目前正商討合作事項，看整體趨勢，聯發科將要持續深耕中端市場，獲得主動權。

目前高通在旗艦市場的份額停滯不前，中端市場又缺乏極具成本優勢的產品，其市場前景令人擔憂。

隨著聯發科的大舉反撲中端市場，高通的處境看來有所不妙了。