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聯發科5G SoC先聲奪人，高通猝不及防，「千年老二」要翻身？

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說到聯發科和高通，聯發科就被稱之為千年老二，頗有點三星與英特爾的意思，可以說自從進入智慧型手機時代之後，在旗艦處理器方面，聯發科一直沒有放棄，但是卻最終在於高通的競爭中敗下陣來。

而在5G全球商用化之際，高通、聯發科等手機晶片廠都期盼搶在2020年第一季開始量產供貨，開始發布自家5G SoC，而聯發科5G SoC似乎有點料。

昨日下午，在蘇黎世聯邦理工學院（ETHZ）所研發的AI Benchmark 跑分榜單上，聯發科5G SoC悄悄沖榜第一，並以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990晶片，是驍龍855 Plus總分的兩倍之多。

據悉，即將發布的5G晶片，基於台積電7nm FinFET工藝製程打造，採用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。

聯發科MT6885集成5G數據機Helio M70，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網絡，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。

但是不知道頻率方面有多高，據悉A77架構發熱較大，如果聯發科不能控制好發熱的問題，那麼或許CPU的頻率不會太高。

由於5G手機晶片對外出售的廠商僅有高通、聯發科，另外三星目前僅敲定與Vivo合作，因此主要供貨廠商仍為高通、聯發科，在三星EUV版7納米製程可能面臨供貨不順影響下，5G手機晶片市場將轉變成賣方市場。

不知道，高通和聯發科的晶片之爭，在5G市場會否出現變動呢？

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